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磁控薄膜沉积系统
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2900000.00
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***********公司企业信息
****2024年6月政府采购意向-磁控薄膜沉积系统 详细情况
| 磁控薄膜沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 磁控薄膜沉积系统 |
| 预算金额： | 290.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****2402真空应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 多靶磁控溅射设备，一台，实现对金属/氧化物纳米级厚度薄膜的加工制造。采购标的需要满足：腔室内的极限压强可小于5×10-7 Torr。系统内溅射靶枪不少于4支，其中至少有两个直流靶，两个射频靶。样品台带加热功能，最大支持6英寸基片并向下兼容，可加热到550摄氏度，可施加射频偏压，设定最大输出功率为100W，满足基片预清洗功能。配有进样室，6英寸基片托盘，薄膜均匀性不大于+/-5%。配有三路质量流量计控制进气。提供自动运行工艺程序控制功能。具体要求见采购文件。供货期：签订合同之日起，预计一年到采购人指定地点并安装验收完毕。具体事宜由成交供应商按采购人指定地点以及时间安排要求执行。 |
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招标进度跟踪
2024-07-23
2024-07-22
2024-07-22
2024-07-22
2024-07-05
2024-07-05
2024-07-05
候选人公示
上海交通大学磁控薄膜沉积系统
2024-06-12
2024-06-12
2024-06-11
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