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****(以下简称“采购方”****总院知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-六期工程(集成电路西园七地块)工程勘察劳务分包进行框架协议采购,采购结果公告如下:
一、项目名称
****总院知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-六期工程(集成电路西园七地块)工程勘察劳务分包
二、成交供应商、成交金额
成交供应商:****;成交金额:¥233523元,按实结算。
三、成交内容
工程勘察劳务分包
四、采购方联系方式
联系人:李工
联系电话:020****8970
联系地址:**市**区光宝路3号12楼
采购方:****
日期:2024年05月28日