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金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理项目评标报告
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理项目评标报告
结果-开标公示
广东
-广州-广州市
发布时间:
2024年05月30日
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半导体
道路
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招标项目名称
**区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥**段)监理
标段(包)名称
**区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥**段)监理
性质
正常
报告发布人
****
报告发布时间
2024-05-30
相关附件
评标报告公示内容
评标报告.pdf
附件(1)
评标报告 (1).pdf
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预览
招标进度跟踪
2024-06-20
合同公告
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理合同
2024-05-30
开标公示
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理项目评标报告
当前信息
2024-05-23
开标公示
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理评标报告
2024-05-22
开标公示
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理开标记录表
2024-05-07
答疑公告
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理答疑公告
2024-05-07
信息变更
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理招标文件修改公告
2024-05-01
招标公告
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)监理招标文件
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