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背封压力敏感芯片倒装金属烧结管座和芯体制造XJ024060500755
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背封压力敏感芯片倒装金属烧结管座和芯体制造
可报价开始时间：2024-06-09 17:00:00
可报价结束时间：2024-06-11 17:00:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：否
保证金：50.0元
联系人：李盼盼
联系方式：156****7905
附件：
烧结组件外协技术协议.docx
备注：
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
| 烧结管座 | 电力电子元器件>其他 | 189.0件 | 189.0件 |
| 芯体封装 | 电力电子元器件>其他 | 63.0件 | 63.0件 |
附件（1）
烧结组件外协技术协议.docx下载预览
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2024-06-05
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