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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划
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***********公司企业信息
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划
| 项目名称 | 封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 | ||
| 招标人 | **** | ||
| 预计发布招标公告时间 | 2024-06-21 | ||
| 项目概况 | （1）项目名称：封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 （2）建设规模：总改扩建建筑面积4014平方米。改造面积 3507平方米，扩建面积507平方米。 （3）项目建设地点：**市**区昌盛大街21号信息产业园 （4）标段划分：1个标段； （5）工期：合同签订后 90 日历天； （6）质量标准：合格； | ||
| 项目负责人 | 杨洁 | ||
| 联系电话 | 031****91356 | ||
招标进度跟踪
2024-06-21
2024-06-19
2024-06-19
2024-06-18
招标预告
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划
当前信息
2024-05-31
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