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等离子去胶机采购项目
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2500000.00
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***********公司企业信息
****2024年06月至2024年07月政府采购意向-等离子去胶机采购项目 详细情况
| 等离子去胶机采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年06月至2024年07月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 等离子去胶机采购项目 |
| 预算金额： | 250.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 标的名称:等离子去胶机 标的数量:1 主要功能或目标:使用等离子体对残留在晶圆表面的的光刻胶等黏附物质进行去除。 需满足的要求:1.传片系统、供气系统、低温与常温两种去胶工艺腔、RF射频源、Chiller/Pump；要求适用于8inch晶圆。2.供气系统： 1）气路≥5路；配备过滤器、手动隔膜阀； 2）RF射频源：配备（偏置）射频发生器、匹配器；3.低温与常温去胶工艺腔： 去胶效果均要求片内、片间批间的均匀性<5%；微粒（> 0.2μm）增加量<30ea；4.工艺稳定性： 1）电源输出功率、温度稳定且在一定范围内可调； |
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招标进度跟踪
2024-06-18
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