705-分谈分签-集成芯片

发布时间: 2024年06月20日
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投标截止时间
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招标详情
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***********公司企业信息
询价单信息
询价单编号: 询价标题: 最终用户: 来源: 开始日期: 结束日期: 联系人: 联系方式: 操作员: 发布单位: 出价方式: 是否定向询价: 付款方式: 询价模式: 模式选择: 备注: 附件:
****705-分谈分签-集成芯片
****采购
2024-06-25 07:25:34.02024-06-26 13:25:34.0
张放186****3100
张放****
一次性出价
分谈分签明细询价
直接受合格供应商报价
物资信息
物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号 自有编码 自有物资描述 到货日期 运输方式 到站地点 制造商
集成芯片 GB4589.1-2006 ER1117MZ-1.8*B1 15.0 15.0 **天****公司(国营第八七一厂)
招标进度跟踪
2024-06-20
招标公告
705-分谈分签-集成芯片
当前信息
招标项目商机
2024-05-20