信息化技术中心2024年校园卡卡片采购项目(BUPT-HWFSBJ-24006)采购公告

发布时间: 2024年06月20日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
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项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
****中心2024年校园卡卡片采购项目****
2024-06-20 14:20:432024-06-25 16:00:00
****按照合同约定执行
签约后3个工作日内
¥240000.00
****西土城校区

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
半白校园卡 14000 其他终端设备
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
¥ 10.00
1)卡片厚度0.84±0.06mm以上;卡片宽度85.50±0.12 mm以上;卡片长度54.00±0.06 mm以上;倒角半径3.18±0.3 mm以上。 2)制作工艺:超声波自动植线。 3)制作标准:电子特性符合ISO14443A国际标准,物理特性符合ISO7816国际标准。 4)封装材料:PVC。 5)用于产品生产的所有材料、材质须对人体健康无任何伤害,材质为PVC材质。 6)用于产品生产的所有材料(包括卡基材料、印刷、防伪材料、包装材料;胶水、粘合、油墨等),均是通过ISO9000质量体系认证的生产企业提供的。 7)★投标人或其代理产品的制造商具有新闻出版署印刷经营许可证。

采购清单2
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
个性校园卡 10000 其他终端设备
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
¥ 10.00
1)卡片厚度0.84±0.06mm以上;卡片宽度85.50±0.12 mm以上;卡片长度54.00±0.06 mm以上;倒角半径3.18±0.3 mm以上。 2)制作工艺:超声波自动植线。 3)制作标准:电子特性符合ISO14443A国际标准,物理特性符合ISO7816国际标准。 4)封装材料:PVC。 5)用于产品生产的所有材料、材质须对人体健康无任何伤害,材质为PVC材质。 6)用于产品生产的所有材料(包括卡基材料、印刷、防伪材料、包装材料;胶水、粘合、油墨等),均是通过ISO9000质量体系认证的生产企业提供的。 7)★投标人或其代理产品的制造商具有新闻出版署印刷经营许可证。
质保期:一年;供货周期:合同签订后三个工作日;售后服务:报修后4小时;培训:至少两次;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

招标进度跟踪
2024-06-20
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