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先进半导体设备和高端智能切割装备项目项目直接发包结果公告 | |||||||||
项目名称: | 先进半导体设备和高端智能切割装备项目 | 项目编号: | **** | ||||||
标段名称: | 先进半导体设备和高端智能切割装备项目-研发办公楼、综合楼、1#车间、2#车间工程 | 标段编号: | ****001001 | ||||||
建设单位: | **** | 承接单位: | **** | ||||||
承接质量标准: | 合格 | ||||||||
发包范围和内容: | |||||||||
合同价(万元): | 6800.00 | 承接工期(天): | 420 | ||||||
项目负责人: | 王武奎 | 工程规模: | |||||||
招标人定标原因及依据: | |||||||||
备注: | |||||||||
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