先进半导体设备和高端智能切割装备项目项目直接发包结果公告

发布时间: 2024年06月24日
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先进半导体设备和高端智能切割装备项目项目直接发包结果公告
项目名称: 先进半导体设备和高端智能切割装备项目 项目编号: ****
标段名称: 先进半导体设备和高端智能切割装备项目-研发办公楼、综合楼、1#车间、2#车间工程 标段编号: ****001001
建设单位: **** 承接单位: ****
承接质量标准: 合格
发包范围和内容:
合同价(万元): 6800.00 承接工期(天): 420
项目负责人: 王武奎 工程规模:
招标人定标原因及依据:
备注:
人员类别 姓名 职务 身份证号码 职业资格证书 证书编号
招标进度跟踪
2024-06-24
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