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分谈分签+709所+I7主处理模块 SZ24-574、SZ24-575、SZ24-586
摘要信息
招标详情
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签+709所+I7主处理模块 SZ24-574、SZ24-575、SZ24-586 | |
| ****公司第七〇九研究所 | 来源：采购 | |
| 2024-06-25 22:08:07.0 | 结束日期：2024-06-28 22:08:01.0 | |
| 成勋 | 联系方式：189****1795 | |
| 成勋 | 发布单位：****公司第七○九研究所 | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
| 1、相关技术要求需要找具体研发人员进行沟通 2、产品样品需已通过需求部门技术人员确认、3、供应商需为我所合格供方名录内单位、4、需二筛报告 | ||
物资信息
| I7主处理模块 | I7主处理模块 | I7CPU-C6-11 | 10.0 | 块 | 10.0 |
招标进度跟踪
2024-06-25
招标公告
分谈分签+709所+I7主处理模块 SZ24-574、SZ24-575、SZ24-586
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