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项目名称: | 第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目机电装修施工项目 | ||
项目类型: | 房屋建筑项目 | 建设类型: | 其他 |
投资总额(万元): | 50000 | 建设规模: | 中型 |
建筑面积(平方米): | 11426 | 发证日期: | 2024-06-29 |
建设单位: | **** | 施工单位: | **** |