A.胶粘剂、B.元器件、C.设备检定项目新增2项计量检定公开

发布时间: 2024年07月19日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容,仅对千里马会员开放,如需查看完整内容请 或 拨打咨询热线: 400-688-2000
公告类型:询价 发布时间: 2024-07-19 15:38:16 截止时间:2024-07-25

统一信息编码:HDJGGG202****9255

项目编号:****、B.HTXJ024****00939、C.HTXJ024****00968

专业领域:A.先进材料与制造、B.电子元器件、C.可靠性/测试性/维修性

一、采购清单

A.先进材料与制造、B.电子元器件、C.可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: A.胶粘剂、B.元器件、C.设备检定项目新增2项计量检定公开
场次号: A.XJ024****00875、B.XJ024****00939、C.XJ024****00968 询价开始时间: A.2024-07-16 15:25:46、B.2024-07-16 15:45:20、C.2024-07-17 09:00:00
询价结束时间: A.2024-07-24 15:25:46、B.2024-07-24 15:45:20、C.2024-07-25 09:00:00 参与方式: A.定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价
出价方式: A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价 操作员: A.单恩宇、B.郭进成、C.陈云建
联系人: A.单女士、B.郭进成、C.陈云建 联系方式: A.010-****0893、B.151****0753、C.181****9816
付款方式: A.验收合格付款、B.、C.挂账后付款 附件: 详见航天电子采购平台
备注: A.(2024-07-16 15:25:46/2024-07-24 15:25:46)、B.(2024-07-16 15:45:20/2024-07-24 15:45:20)、C.(1)报价单位须具备国防二级计量机构;(2)下厂检定;(3)各项目报价单位需满足该项目资质的计量机构,同一个设备仅具备部分能力的项目请勿报价;(4)请严格按照计量单位进行报价;(5)请报含税价;(6)如有不清楚,请电话询问联系后报价。(2024-07-17 09:00:00/2024-07-25 09:00:00)
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
A001.室温固化耐温100℃胶粘剂 A001.Q/HSY 063-2003 A001.J-133 A001.双组分 A001. A001. A001. A001. A001.1.0kg A001.1.0kg A001.2024-07-16 00:00:00
A002.中温固化热破结构胶膜 A002.CB-SH-0077-96 A002.J-154 A002.0.06mm A002. A002. A002. A002. A002.1.0㎡ A002.1.0㎡ A002.2024-07-16 00:00:00
A003.中温固化150℃使用结构胶粘剂 A003.Q/HSY 191-2012 A003.J-159 A003.0.02mm A003. A003. A003. A003. A003.1.0㎡ A003.1.0㎡ A003.2024-07-16 00:00:00
A004.室温固化耐高温胶粘剂 A004.CB-SH-0109-2013 A004.J-168-1A A004.100:17.5 A004. A004. A004. A004. A004.1.0kg A004.1.0kg A004.2024-07-16 00:00:00
A005.中温固化发泡胶膜 A005.Q//HS.SXY-01-2020 A005.J-275D6 A005.0.5mm A005. A005. A005. A005. A005.1.0kg A005.1.0kg A005.2024-07-16 00:00:00
A006.中温固化胶粘剂体系 A006.Q/HSY 003-2012 A006.J-47B干胶 A006./ A006. A006. A006. A006. A006.1.0kg A006.1.0kg A006.2024-07-16 00:00:00
A007.中温固化胶粘剂体系 A007.Q/HSY 003-2012 A007.J-47C A007.0.15mm A007. A007. A007. A007. A007.1.0㎡ A007.1.0㎡ A007.2024-07-16 00:00:00
A008.90℃固化结构粘合体系 A008.Q/HSY 200-2012 A008.J-78B A008.0.2mm A008. A008. A008. A008. A008.1.0㎡ A008.1.0㎡ A008.2024-07-16 00:00:00
A009.90℃固化结构粘合体系 A009.Q/HSY 200-2012 A009.J-78D A009.0.5mm A009. A009. A009. A009. A009.1.0kg A009.1.0kg A009.2024-07-16 00:00:00
A010.中温固化胶粘剂体系 A010.Q/HSY 003-2012 A010.J-47D A010.0.5mm A010. A010. A010. A010. A010.1.0kg A010.1.0kg A010.2024-07-16 00:00:00
A011.高性能氰酸酯树脂 A011.Q/HSY 352-2022 A011.SJ-2002 A011.纯树脂 A011. A011. A011. A011. A011.1.0kg A011.1.0kg A011.2024-07-16 00:00:00
A012.高性能氰酸酯树脂 A012.Q/HSY 352-2022 A012.SJ-2002 A012.树脂溶液 A012. A012. A012. A012. A012.1.0kg A012.1.0kg A012.2024-07-16 00:00:00
A013.室温固化耐温100℃胶粘剂 A013.Q/HSY 208-203 A013.J-133C A013./ A013. A013. A013. A013. A013.1.0kg A013.1.0kg A013.2024-07-16 00:00:00
A014.90℃固化结构粘合体系 A014.Q/HSY 200-2012 A014.J-78B A014.0.15mm A014. A014. A014. A014. A014.1.0kg A014.1.0kg A014.2024-07-16 00:00:00
A015.改性氰酸酯结构胶膜 A015.Q/HSY 12-2008 A015.J*245C A015.0.2MM A015. A015. A015. A015. A015.1.0㎡ A015.1.0㎡ A015.2024-07-16 00:00:00
A016.改性氰酸酯结构胶膜 A016.Q/HSY 12-2008 A016.J*245D2 A016.0.5MM A016. A016. A016. A016. A016.1.0kg A016.1.0kg A016.2024-07-16 00:00:00
A017.中温固化结构胶粘剂 A017.Q/HSY 147-2010 A017.J-272 A017.0.12mm A017. A017. A017. A017. A017.1.0平方米 A017.1.0平方米 A017.2024-07-17 00:00:00
A018.室温固化耐高低温胶粘剂 A018.Q/HSY 350-2020 A018.J-408 A018./ A018. A018. A018. A018. A018.1.0公斤 A018.1.0公斤 A018.2024-07-17 00:00:00
A019.室温固化耐150℃结构胶粘剂 A019.Q/HSY 131-2008 A019.J-241 A019./ A019. A019. A019. A019. A019.1.0公斤 A019.1.0公斤 A019.2024-07-17 00:00:00
B001.电源模块 B001.普军级 B001.URB2428LD-50WR3G B001.直插 B001. B001. B001. B001. B001.****.0只 B001.****.0只 B001.
B002.ARM芯片 B002.二筛 B002.STM32F427IGH7 B002.UFBGA176 B002. B002. B002. B002. B002.****.0个 B002.****.0个 B002.
B003.IIC缓冲芯片 B003.二筛 B003.ADUM1250ARZ B003.SO-8 B003. B003. B003. B003. B003.****.0个 B003.****.0个 B003.
B004.PNP三极管 B004.普军 B004.BC859B B004.SOT-23 (3pin) B004. B004. B004. B004. B004.****.0个 B004.****.0个 B004.
B005.RS422接口芯片 B005.二筛 B005.ADM2682EBRIZ-RL7 B005.SOP16 - BIG B005. B005. B005. B005. B005.****.0个 B005.****.0个 B005.
B006.SWD下载口 B006.普军 B006.2.54mm排针1x4P B006.HDR1X4 B006. B006. B006. B006. B006.****.0个 B006.****.0个 B006.
B007.防静电芯片 B007.二筛 B007.NUP2105L B007.SOT-23 (3pin) B007. B007. B007. B007. B007.****.0个 B007.****.0个 B007.
B008.共模滤波器 B008.二筛 B008.B82789C0104N002 B008.SIMDAD1812 B008. B008. B008. B008. B008.****.0个 B008.****.0个 B008.
B009.可恢复保险丝 B009.普军 B009.BSMD1812-020-60V B009.1812 B009. B009. B009. B009. B009.****.0个 B009.****.0个 B009.
B010.热敏电阻转换芯片 B010.普军 B010.MAX31865AAP B010.SSOP20 B010. B010. B010. B010. B010.****.0个 B010.****.0个 B010.
B011.数字温度传感器 B011.普军 B011.MAX31725MTA B011.8 TDFN-EP B011. B011. B011. B011. B011.****.0个 B011.****.0个 B011.
B012.贴片磁珠 B012.普军 B012.BLM18KG121TN1D B012.C0603 B012. B012. B012. B012. B012.****.0个 B012.****.0个 B012.
B013.贴片磁珠 B013.普军 B013.BLM18KG121TN1D B013.C0603 B013. B013. B013. B013. B013.****.0个 B013.****.0个 B013.
B014.贴片光MOS B014.二筛 B014.AQY212EHAX B014.TSsop4 B014. B014. B014. B014. B014.****.0个 B014.****.0个 B014.
B015.无源贴片晶振 B015.普军 B015.X32258MOB4SI B015.3225 - 4 B015. B015. B015. B015. B015.****.0个 B015.****.0个 B015.
B016.硬件看门狗 B016.二筛 B016.MAX706REUA B016.uSOP8 B016. B016. B016. B016. B016.****.0个 B016.****.0个 B016.
B017.有源晶振 B017.普军 B017.OT322540MJBA4SL B017.3225 - 4 B017. B017. B017. B017. B017.****.0个 B017.****.0个 B017.
C001.半径样板规/R规 C001.执行检定标准 C001.(0.1~1.5)mm C001.(0.1~1.5)mm C001. C001. C001. C001.下厂检定,报价单位需具备国防二级计量机构 C001.1.0台 C001.1.0台 C001.2026-12-31 00:00:00
C002.抛盖火箭检测装置 C002.执行检定标准 C002./ C002.角度测量≤±5’,距离测量≤±0.1mm C002. C002. C002. C002.下厂检定,报价单位需具备国防二级计量机构 C002.1.0台 C002.1.0台 C002.2026-12-31 00:00:00

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

招标进度跟踪
2024-07-19
招标公告
A.胶粘剂、B.元器件、C.设备检定项目新增2项计量检定公开
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询~