SOI硅片

发布时间: 2024年07月27日
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****2024年10至12月政府采购意向-SOI硅片 详细情况
SOI硅片
项目所在采购意向: ****2024年10至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: SOI硅片
预算金额: 309.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0344-PVC石英砂制成品
采购需求概况 :
名称:SOI硅片; 数量:665片; 需求概况:FDSOI是全耗尽型绝缘衬底上硅技术,在体硅中引入了超薄的埋氧(BOX)层作为绝缘层,具有功耗低、速度快、抗辐射、可靠性高的特点,工艺步骤简单,生产周期短。相比主流FinFET技术,SOI技术工艺简单,相同功耗下具有更高的性能,在低功耗、高速度和高集成度上性能更优。为顺利实施项目年度计划,完成攻关任务,需要大量的SOI晶圆进行工艺流片。 需满足的要求:供应商提供的顶层硅、埋氧层、衬底电阻率、颗粒及沾污等质检报告数据满足技术需求,硅片到货后,供应商能够提供出厂检验报告。在整个验收过程中,如遇到产品本身质量问题,供应商应及时解决。交货周期为收到预付款货款后7个月内。
预计采购时间: 2024-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

招标进度跟踪
2024-07-27
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