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集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
招标详情
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集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目
交易项目编号：****
发布时间：2024-07-31
公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目 |
| 招 标 人： **** |
| 项目概况： 北****开发区（**）科创东五街8号，总建筑面积8436平方米。 |
| 投资估算： 2600 万元 |
| 招标范围： 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目主要包含：建筑装饰装修、建筑屋面、建筑给排水及采暖、通风系统、强弱电系统、消防系统等设计图纸显示的全部工作内容。 |
| 建设规模： 8436㎡ |
| 预计招标公告发布时间： 2024年08月31日 |
| 其他说明： 上述发布内容均为暂定内容，资格预审或招标公告发布时间、项目概况、投资估算、招标范围、建设规模等内容以最终实际发布的资格预审公告或招标公告内容为准。 |
招标进度跟踪
2024-07-31
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