招标详情
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****氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(一)(二次)(项目编号:****)公示期已结束,公示期内无异议,现将结果公告如下:
中标单位:****
中标金额(元):¥2,495,000.00
招标人:****
联系人:马老师
联系电话:020-****2988
招标代理机构:****
联系人:张小姐
联系电话:020-****9345
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2024年9月3日