第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)

发布时间: 2024年09月09日
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工程编号 ****
建设单位名称 ****
工程名称 第三代半导体****基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
建筑规模 105868.29平方米,592米
建设地点 **区****东南片区0605-022C地块
中标候选人 ****
******公司
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公示开始时间 2024-9-10
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