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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区防水工程任务
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| 报名截止时间： | 2024-09-20 08:00 | 联系人： | 吕华冰 | 联系电话： | 173****2985 | |
| 联系邮箱： | 招标所属地区： | 中国-**省 | 专业人员数： | |||
| 专业分包品类： | 防水工程 | |||||
| 所需设备： | 专业人员信息证书说明： | |||||
招标进度跟踪
2024-09-14
招标公告
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