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清洗机 | 1.0/台 | 180000.0 | 不指定 | 不指定 | 1.需要兼容6英寸以上的硅片刻蚀工艺和光刻工艺的清洗,也可以用于DIE、sensor和led板等对象的清洗; 2.需配备化学液清洗槽和QDR清洗槽,每次清洗硅片>25片; 3.化学槽需兼容氨水和双氧水等常见清洗液; 4.颗粒物去除率需>80%; 5.OXE ER应该>30 A/15 min,颗粒控制<18 ea; 6.需配备溢流、喷淋、鼓泡、快排模块加强清洗效果。 7.需为本单位提供机器操作培训,设备最长可以在交付后一年内启动使用,启用之后一年的整机质保,质保期内需提供免费上门维修服务。 8.为保证工艺一致性,刻蚀机和清洗机需要为同一家设备供应商。 | 设备最长可以在交付后一年内启动使用,启用之后一年的整机质保,质保期内需提供免费上门维修服务。 |