激光共聚焦显微镜

A****0301显微镜

数量：1。 设备用途：提供半导体样品的三维形貌测试及尺寸测试，用于实现半导体器件制备的精准形貌表征，包括器件模板的精度和三维结构测试，适用于半导体器件结构表征。。 主要性能指标：一）硬件参数： ★1、光源：同时具有激光和白光两种光源，激光用作样品表面的三维形貌扫描，白光用于可见光的显微观察。 半导体激光：波长不大于405nm，寿命不低于1万小时 白光：LED光源，寿命不低于3万小时 2、光学变倍：变倍范围应包括1×~8×，总放大倍率可达：17000倍 3、平面分辨率不大于120nm。 ★4、光学系统：需双共焦针孔系统。 ★5、粗糙度镜头自动判定，可避免人为选择物镜造成的测试偏差。 6、激光图像感应器：需具备光电倍增管16BIT。 7、观察模式：同时具有激光共聚焦、白光观察模式、激光微分干涉、白光微分干涉。 8、主机机身：主机底座内置螺旋弹簧和阻尼橡皮组成的混合减震机构。 ★9、载物台：XY移动行程不小于100×100 mm的超声波马达电动载物台，台面尺寸不小于200×200 mm，无步进电机马达电动载物台的丝杠热膨胀现象和移动噪音。 10、Z轴测量：Z轴驱动采用物镜上下驱动方式，移动行程10mm，非载物台上下驱动方式，不会产生载物台驱动方式导致的垂直度不良的问题。 11、高度分辨率可达6nm，显示分辨率可达0.5nm 12、Z轴扫描模式：需采用自动扫描方式。 ★13、扫描图像分辨率：标准分辨率不小于1024×1024，高分辨率不小于4096×4096。 14、软件测量模块功能包括： （1）剖面轮廓线测量：任意两点的距离、高度、长度，线宽，截面积，剖面夹角，曲率； （2）台阶高度测量：点到点的高度，点到多点的高度； （3）几何尺寸测量：可以测量图像上任意的几何尺寸，例如点到点距离、平行线距离、多点折线长度、圆心距、交线夹角、圆、弧等； （4）面积和体积测量：可以测量样品表面深孔或者凸台的投影面积、表面积和体积； ★（5）粗糙度测量：可以测量样品表面的线粗糙度（ISO4287参数）和面粗糙度（ISO25178参数）； 可进行表面（斜面、曲面）校准。可设置λc，λs等滤波器。粗糙度镜头自动判定，避免人为选择物镜，造成测试偏差。 （三）测量准确度和重复性要求： ★1、重复性 XY：3σn-1， 10X物镜需达到 0.2μm, 20x物镜需达到 0.05μm, 50X物镜需达到 0.04μm, 100X物镜需达到 0.02μm Z：σn-1， 10X物镜需达到 0.1μm, 20X物镜需达到 0.03μm, 50X物镜需达到 0.012μm, 100X物镜需达到 0.012μm ★2、准确度 XY：≤±1.5%，Z：≤0.15+L/100 um