电信学部微电子学院 TSMC28nm工艺多项目晶圆制造流片服务

项目编号：****

项目联系方式

项目联系人：韩老师

项目联系电话、邮箱： ****8662，dxxyzbb@xjtu.****.cn

采购单位联系方式

采购单位： ****

联系人: 樊超

联系电话、邮箱：173****7095 ，chao.fan@xjtu.****.cn

联系地址： **市**西路28****大学

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

1.提供工艺文件,单元库文件等技术资料.

2.提供多项目晶圆制造服务.

3.负责版图整合,并提供流片服务,提供100颗的裸芯片.

4.提供TAPE-OUT过程中的技术支持.

5.提供TSMC 28nm CMOS RF High Performance Compact Mobile Computing Plus ELK Cu 1P9M 0.9 1.8V 工艺流片，面积为1.0个block(1个block面积为2mm*3mm).

二、对供应商资格及其他要求：

供应商的资格要求（供应商的资格条件）：

1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；

2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。

3. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，****采购办供应商库中无不良记录。

4. 供应商需提供晶圆厂授权的代理资质文件。

三、供应商报名要求

报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.****.cn报名。

报名时间：2024年9月24日至2024年9月26日。

报名信息须包含：供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式（邮箱、电话）等。

四、采购文件的发布时间及地点等：

预算金额：￥480000.00（元）

磋商时间：待邮件通知

获取磋商文件时间：待邮件通知

获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件

响应文件递交时间： 待邮件通知

响应文件递交地址： ****大学 **西路28号 电信学部会议室

响应文件开启时间： 待邮件通知