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CMP化学机械抛光机 | |
项目所在采购意向: | ****2024年11至3月政府采购意向 |
采购单位: | **** |
采购项目名称: | CMP化学机械抛光机 |
预算金额: | 500.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****0300 电子工业生产设备 |
采购需求概况 : | 1. 可兼容6寸和8寸样品的CMP工艺,并至少配置6英寸和8英寸研磨头各1个; 2. 抛光头最高转速不低于150 rpm,整理器转速不低于150 rpm;抛光液流速满足50-500 mL/min;整理器下压力满足2- 15 lbs; 3. 配置晶圆位置检测器和漏液检测装置; 4. 6/8英寸衬底上SiO2的抛光片内非均匀性≤5%、片间非均匀性≤3%、表面粗糙度≤0.5nm; 5.抛光速度不低于250nm/min。 |
预计采购时间: | 2025-03 |
备注: |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。