CMP化学机械抛光机

发布时间: 2024年09月27日
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****2024年11至3月政府采购意向-CMP化学机械抛光机 详细情况
CMP化学机械抛光机
项目所在采购意向: ****2024年11至3月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: CMP化学机械抛光机
预算金额: 500.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0300 电子工业生产设备
采购需求概况 :
1. 可兼容6寸和8寸样品的CMP工艺,并至少配置6英寸和8英寸研磨头各1个; 2. 抛光头最高转速不低于150 rpm,整理器转速不低于150 rpm;抛光液流速满足50-500 mL/min;整理器下压力满足2- 15 lbs; 3. 配置晶圆位置检测器和漏液检测装置; 4. 6/8英寸衬底上SiO2的抛光片内非均匀性≤5%、片间非均匀性≤3%、表面粗糙度≤0.5nm; 5.抛光速度不低于250nm/min。
预计采购时间: 2025-03
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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2024-09-27
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