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[HF20242915]驱动电路板及封装盒设计和加工成交公告

湖北 -武汉-武汉市

发布时间： 2024年10月10日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

驱动电路板

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

1.项目名称：驱动电路板及封装盒设计和加工

2.成交供应商名称：****

3.成交供应商地址：**省**市**北路16号

4.成交金额(币种)：9.900万元

5.付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后付合同金额70%尾款。

6.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
1	驱动电路板设计【设计NPRO激光器的驱动电路板。 1.电流驱动(0-1.5 A \10μA@ 1h)。2.晶体、泵浦激光器的温度控制(15-35 ℃\~1 mK@ 1h和15-35 ℃ \~10 mK@ 1h)。】	一年
2	封装盒设计【设计封装结构。1. 材料铝6061。】	一年
3	驱动电路板加工【加工NPRO激光器的驱动电路板。 1.电流驱动(0-1.5 A \10μA@ 1h)。2.晶体、泵浦激光器的温度控制(15-35 ℃\~1 mK@ 1h和15-35 ℃ \~10 mK@ 1h)。】	一年
4	封装盒加工【加工封装结构。1. 材料铝6061。】	一年

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2024年10月10日

招标进度跟踪

2024-10-10

中标通知

[HF20242915]驱动电路板及封装盒设计和加工成交公告

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