中关村集成电路设计园一站式芯片测试联合实验室项目

审批
北京-北京-海淀区
发布时间: 2024年10月20日
项目详情
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1、建设项目基本信息
企业基本信息
建设单位名称: 建设单位代码类型: 建设单位机构代码: 建设单位法人: 建设单位联系人: 建设单位所在行政区划: 建设单位详细地址:
****
911********373248B储鑫
蔡亮**市**区
**市**区丰豪东路9号院2号楼3单元301
建设项目基本信息
项目名称: 项目代码: 项目类型: 建设性质: 行业类别(分类管理名录): 行业类别(国民经济代码): 工程性质: 建设地点: 中心坐标: ****机关: 环评文件类型: 环评批复时间: 环评审批文号: 本工程排污许可证编号: 排污许可批准时间: 项目实际总投资(万元): 项目实际环保投资(万元): 运营单位名称: 运营单位组织机构代码: 验收监测(调查)报告编制机构名称: 验收监测(调查)报告编制机构代码: 验收监测单位: 验收监测单位组织机构代码: 竣工时间: 调试起始时间: 调试结束时间: 验收报告公开起始时间: 验收报告公开结束时间: 验收报告公开形式: 验收报告公开载体:
中关村集成电路设计园一****实验室项目
2021版本:098-专业实验室、****基地M7452-M7452-检测服务
**市**区 丰豪东路9号院2号楼3单元301
经度:116.24214 纬度: 40.07195****环境局
2023-09-12
海环审字〔2023〕0058号
500
20****
911********373248B******设计研究院有限公司
911********1457885**诚天****公司
****0302MA01GHX95L2024-03-01
2024-05-292024-06-26
http://tsinghuagh.com/N1.asp?id=350
2、工程变动信息
项目性质
环评文件及批复要求: 实际建设情况: 变动情况及原因: 是否属于重大变动: 是否重新报批环境影响报告书(表)文件:
使用已建房屋建设中关村集成电路设计园一****实验室项目,用于开展相关实验测试工作。使用已建房屋建设中关村集成电路设计园一****实验室项目,用于开展相关实验测试工作。
规模
环评文件及批复要求: 实际建设情况: 变动情况及原因: 是否属于重大变动: 是否重新报批环境影响报告书(表)文件:
本项目主要设置实验区、配套设施区、办公区,房屋总建筑面积142.5m2。实验方向主要是针对芯片、晶圆片等半导体器件进行失效实验分析,主要包括外观检查、非破坏性分析、**、内部检查、芯片解剖分析等。开展的实验检测规模5000个样品/年。本项目主要设置实验区、配套设施区、办公区,房屋总建筑面积142.5m2。实验方向主要是针对芯片、晶圆片等半导体器件进行失效实验分析,主要包括外观检查、非破坏性分析、**、内部检查、芯片解剖分析等。开展的实验检测规模5000个样品/年。
生产工艺
环评文件及批复要求: 实际建设情况: 变动情况及原因: 是否属于重大变动: 是否重新报批环境影响报告书(表)文件:
1、外观检查和非破坏性分析 对需要开展失效实验的半导体器件样品进行外观性检查以及非破坏性的分析,主要包括检查样品的封装是否完善,引脚是否有掉落,引脚之间是否有连接短路,表面是否有损坏等外面方面的失效。该过程主要为物理性测试,无污染物产生。 2、** 对待检测的半导体器件样品进行**处理,以检查内部芯片的情况。根据检测样品的不同,部份样品可以直接使用激光**机**,部分样品需要手工**。激光**机**时间约1分钟左右,可移除样品上的封装材料,特别是对铜引线封装有很好的**效果,可以减少手工**中的酸法**中产生的化学反应,减少化学试剂和污染物的产生。手工**即主要使用酸法**,**步骤如下:使用吸管吸取少量发烟硝酸(95%)滴在产品表面,用于去除表面封装物质,滴定5-10滴后,放入烧杯中使用丙酮进行超声波清洗,重复上述过程直至露出内部芯片,确保芯片表面无封装残留物,烧杯中的丙酮约为20mL,定期更换,未清洗时保持烧杯加盖,减少丙酮的挥发;再将芯片放入盛有浓硫酸的烧杯中煮沸,查看芯片是否破裂,使用纯水清洗干净后备用进入下一检测工序,烧杯中的硫酸约为20mL。该过程主要产生实验废气(G1)、清洗废水(L1)、危险废物(W1)。其中实验废气(G1)主要包括挥发性有机物(以非甲烷总烃计)、其他C类物质(丙酮)、NO2、硫酸雾;清洗废水(L1)主要包括pH、CODCr、SS、氨氮、BOD5;危险废物(W1)主要包括废试剂、废试剂瓶、前两道实验样品及器具清洗废水等。 3、内部检查 通过对**后的芯片使用高倍显微镜进行观察检测,查看可能存在的钝化层开裂、腐蚀、芯片烧毁等缺陷。并对缺陷位置进行定位,以确定位置。 4、解剖分析 解剖分析即对内部检查后确定了缺陷位置的样品进行进一步的分析,主要包括截面分析、平面研磨、化学去层、反应离子刻蚀去层。 (1)截面分析:主要是检查后的送检样品进行物理性分析,以肉眼或者显微镜对样品进行观察,检查是否有内部短路断裂等问题。 (2)平面研磨:检测样品需根据缺陷情况对其进行表面研磨处理,使用研磨机进行湿法研磨,即研磨过程中滴入纯水,用于减少颗粒物的产生,滴入的纯水作为研磨废水进入自建污水处理设施进行处理。研磨后的样品进入下一步过程。 (3)化学去层、反应离子刻蚀去层:主要是指对样品进行酸性或碱性腐蚀性分析。将样品放入烧杯做短时间表面腐蚀分析,主要用硝酸或浓硫酸,根据不同的芯片种类,搭配硝酸、过氧化氢溶液、浓硫酸、盐酸、冰醋酸、磷酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、五水硫酸铜、碘化钾、碘、硝酸银、纯水中的其中一种或者多种等试剂,以及氮气、氢气等,腐蚀时间约为 5-10min,然后将样品用镊子取出放入另外烧杯,先用酒精浸洗,用时10min,浸洗结束取出放入装有丙酮的烧杯浸洗,再放入乙二胺的烧杯浸洗,浸洗结束后将样品取出,再次放入装有丙酮的烧杯浸洗,最后再使用纯水清洗样品,清洗后的样品使用干燥箱烘干,烘干后进行检测分析。实验过程中涉及使用的化学试剂,如酸、碱、有机试剂等用量均较小,其配制、使用等均在化学通风柜中操作。1、外观检查和非破坏性分析 对需要开展失效实验的半导体器件样品进行外观性检查以及非破坏性的分析,主要包括检查样品的封装是否完善,引脚是否有掉落,引脚之间是否有连接短路,表面是否有损坏等外面方面的失效。该过程主要为物理性测试,无污染物产生。 2、** 对待检测的半导体器件样品进行**处理,以检查内部芯片的情况。根据检测样品的不同,部份样品可以直接使用激光**机**,部分样品需要手工**。激光**机**时间约1分钟左右,可移除样品上的封装材料,特别是对铜引线封装有很好的**效果,可以减少手工**中的酸法**中产生的化学反应,减少化学试剂和污染物的产生。手工**即主要使用酸法**,**步骤如下:使用吸管吸取少量发烟硝酸(95%)滴在产品表面,用于去除表面封装物质,滴定5-10滴后,放入烧杯中使用丙酮进行超声波清洗,重复上述过程直至露出内部芯片,确保芯片表面无封装残留物,烧杯中的丙酮约为20mL,定期更换,未清洗时保持烧杯加盖,减少丙酮的挥发;再将芯片放入盛有浓硫酸的烧杯中煮沸,查看芯片是否破裂,使用纯水清洗干净后备用进入下一检测工序,烧杯中的硫酸约为20mL。该过程主要产生实验废气(G1)、清洗废水(L1)、危险废物(W1)。其中实验废气(G1)主要包括挥发性有机物(以非甲烷总烃计)、其他C类物质(丙酮)、NO2、硫酸雾;清洗废水(L1)主要包括pH、CODCr、SS、氨氮、BOD5;危险废物(W1)主要包括废试剂、废试剂瓶、前两道实验样品及器具清洗废水等。 3、内部检查 通过对**后的芯片使用高倍显微镜进行观察检测,查看可能存在的钝化层开裂、腐蚀、芯片烧毁等缺陷。并对缺陷位置进行定位,以确定位置。 4、解剖分析 解剖分析即对内部检查后确定了缺陷位置的样品进行进一步的分析,主要包括截面分析、平面研磨、化学去层、反应离子刻蚀去层。 (1)截面分析:主要是检查后的送检样品进行物理性分析,以肉眼或者显微镜对样品进行观察,检查是否有内部短路断裂等问题。 (2)平面研磨:检测样品需根据缺陷情况对其进行表面研磨处理,使用研磨机进行湿法研磨,即研磨过程中滴入纯水,用于减少颗粒物的产生,滴入的纯水作为研磨废水进入自建污水处理设施进行处理。研磨后的样品进入下一步过程。 (3)化学去层、反应离子刻蚀去层:主要是指对样品进行酸性或碱性腐蚀性分析。将样品放入烧杯做短时间表面腐蚀分析,主要用硝酸或浓硫酸,根据不同的芯片种类,搭配硝酸、过氧化氢溶液、浓硫酸、盐酸、冰醋酸、磷酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、五水硫酸铜、碘化钾、碘、硝酸银、纯水中的其中一种或者多种等试剂,以及氮气、氢气等,腐蚀时间约为 5-10min,然后将样品用镊子取出放入另外烧杯,先用酒精浸洗,用时10min,浸洗结束取出放入装有丙酮的烧杯浸洗,再放入乙二胺的烧杯浸洗,浸洗结束后将样品取出,再次放入装有丙酮的烧杯浸洗,最后再使用纯水清洗样品,清洗后的样品使用干燥箱烘干,烘干后进行检测分析。实验过程中涉及使用的化学试剂,如酸、碱、有机试剂等用量均较小,其配制、使用等均在化学通风柜中操作。
环保设施或环保措施
环评文件及批复要求: 实际建设情况: 变动情况及原因: 是否属于重大变动: 是否重新报批环境影响报告书(表)文件:
废气:本项目无新增锅炉等供暖设施,实验过程中的**、解剖分析工序将有实验废气产生,废气以挥发性有机物、酸性废气为主。****实验室内的两套通风橱收集后通过管道引至位于临窗设置的活性炭+碱性吸附废气治理措施进行处理,处理后经排气筒排放,本项目共设置1个15m高的排气筒。 废水:本项目产生员工生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备废水、研磨废水。本项目在实验区设置一套自建污水处理设施,设计处理规模1m3/d,采用三级沉淀处理工艺,处理研磨废水。初步处理后的研磨废水随生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备系统废水排入所在建筑化粪池,再一同排入市政污水管网,最终进入******公司****水厂进行处理。 噪声:****实验室房间内,大部分为低噪声设备,产噪设备设置减震基础措施。 固体废物:本项目产生员工生活垃圾、危险废物,****园区已建生活垃圾暂存间,日产日清;本项目在所在建筑室内东北角**总面积约为3.5m2,存储能力约为2t的危险废物暂存间。危险废物暂存于危险废物暂存间内,定期交由有资质单位收集处置。危险废物暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)中的要求设置防渗措施,并配备有防渗漏托盘。废气:本项目无新增锅炉等供暖设施,实验过程中的**、解剖分析工序将有实验废气产生,废气以挥发性有机物、酸性废气为主。****实验室内的两套通风橱收集后通过管道引至位于临窗设置的活性炭+碱性吸附废气治理措施进行处理,处理后经排气筒排放,本项目共设置1个15m高的排气筒。 废水:本项目产生员工生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备废水、研磨废水。本项目在实验区设置一套自建污水处理设施,设计处理规模1m3/d,采用三级沉淀处理工艺,处理研磨废水。初步处理后的研磨废水随生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备系统废水排入所在建筑化粪池,再一同排入市政污水管网,最终进入******公司****水厂进行处理。 噪声:****实验室房间内,大部分为低噪声设备,产噪设备设置减震基础措施。 固体废物:本项目产生员工生活垃圾、危险废物,****园区已建生活垃圾暂存间,日产日清;本项目在所在建筑室内东北角**总面积约为3.5m2,存储能力约为2t的危险废物暂存间。危险废物暂存于危险废物暂存间内,定期交由有资质单位收集处置。危险废物暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)中的要求设置防渗措施,并配备有防渗漏托盘。
其他
环评文件及批复要求: 实际建设情况: 变动情况及原因: 是否属于重大变动: 是否重新报批环境影响报告书(表)文件:
3、污染物排放量
污染物 现有工程(已建成的) 本工程(本期建设的) 总体工程 总体工程(现有工程+本工程) 排放方式 实际排放量 实际排放量 许可排放量 “以新带老”削减量 区域平衡替代本工程削减量 实际排放总量 排放增减量 废水 水量 (万吨/年) COD(吨/年) 氨氮(吨/年) 总磷(吨/年) 总氮(吨/年) 废气 气量 (万立方米/年) 二氧化硫(吨/年) 氮氧化物(吨/年) 颗粒物(吨/年) 挥发性有机物(吨/年)
0 0.0283 0 0 0 0.028 0.028
0 0.1312 0 0 0 0.131 0.131
0 0.0002 0 0 0 0 0
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4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 本项目在实验区设置一套自建污水处理设施,设计处理规模1m3/d,采用三级沉淀处理工艺,处理研磨废水。初步处理后的研磨废水随生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备系统废水排入所在建筑化粪池,再一同排入市政污水管网,最终进入******公司****水厂进行处理。 **市《水污染物综合排放标准》(DB11/307-2013)中排入公共污水处理系统的水污染物排放限值要求 本项目在实验区设置一套自建污水处理设施,设计处理规模1m3/d,采用三级沉淀处理工艺,处理研磨废水。初步处理后的研磨废水随生活污水、实验样品及器具清洗废水、纯水制备系统废水排入所在建筑化粪池,再一同排入市政污水管网,最终进入******公司****水厂进行处理。 2024年4月23日~24日连续两天,每天各监测四次。监测因子pH、CODCr、氨氮、BOD5、SS、可溶性总固体。监测点位位于本项目总排放口。
表2 大气污染治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 ****实验室内的两套通风橱收集后通过管道引至位于临窗设置的活性炭+碱性吸附废气治理措施进行处理,处理后经排气筒排放,本项目共设置1个15m高的排气筒。 **市《大气污染物综合排放标准》(DB11/501-2017)中的Ⅱ时段工艺废气及其他废气大气污染物排放限值要求 ****实验室内的两套通风橱收集后通过管道引至位于临窗设置的活性炭+碱性吸附废气治理措施进行处理,处理后经排气筒排放,本项目共设置1个15m高的排气筒。 2024年4月23日~24日连续两天,每天各监测四次。监测因子非甲烷总烃、丙酮、氟化物、硫酸雾、氯化氢、氨、氮氧化物。监测点位。废气治理措施排放口
表3 噪声治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 ****实验室房间内,大部分为低噪声设备,产噪设备设置减震基础措施。 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中的2类标准 ****实验室房间内,大部分为低噪声设备,产噪设备设置减震基础措施。 2024年4月23日~24日连续两天,每天昼间监测1次。监测因子等效连续声级。监测点位位于厂界四周。
表4 地下水污染治理设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
表5 固废治理设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
1 本项目产生员工生活垃圾、危险废物,****园区已建生活垃圾暂存间,日产日清;本项目在所在建筑室内东北角**总面积约为3.5m2,存储能力约为2t的危险废物暂存间。危险废物暂存于危险废物暂存间内,定期交由有资质单位收集处置。危险废物暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)中的要求设置防渗措施,并配备有防渗漏托盘。 本项目产生员工生活垃圾、危险废物,****园区已建生活垃圾暂存间,日产日清;本项目在所在建筑室内东北角**总面积约为3.5m2,存储能力约为2t的危险废物暂存间。危险废物暂存于危险废物暂存间内,定期交由有资质单位收集处置。危险废物暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)中的要求设置防渗措施,并配备有防渗漏托盘。
表6 生态保护设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
表7 风险设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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环保搬迁
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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区域削减
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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生态恢复、补偿或管理
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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功能置换
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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其他
环评文件及批复要求: 验收阶段落实情况: 是否落实环评文件及批复要求:
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6、工程建设对项目周边环境的影响
地表水是否达到验收执行标准: 地下水是否达到验收执行标准: 环境空气是否达到验收执行标准: 土壤是否达到验收执行标准: 海水是否达到验收执行标准: 敏感点噪声是否达到验收执行标准:
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7、验收结论
序号 根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》有关规定,请核实该项目是否存在下列情形:
1 未按环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施,或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用
2 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书(表)及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求
3 环境影响报告书(表)经批准后,该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动,建设单位未重新报批环境影响报告书(表)或环境影响报告书(表)未经批准
4 建设过程中造成重大环境污染未治理完成,或者造成重大生态破坏未恢复
5 纳入排污许可管理的建设项目,无证排污或不按证排污
6 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目,其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要
7 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚,被责令改正,尚未改正完成
8 验收报告的基础资料数据明显不实,内容存在重大缺项、遗漏,或者验收结论不明确、不合理
9 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收
不存在上述情况
验收结论 合格
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。