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半导体切割机—中标结果公告
招标编号:****
设备名称:半导体切割机
中标人:****,投标报价:人民币180万元,评标价格:25.4604万美元
招标机构:****
地址:****南路62号中关村资本大厦9层905D室
邮编:100081
联系人:丁建、薛华
电话:010-****8211、010-****4071
传真:010-****4189
电子邮箱:dingjian@cntcitc.****.cn、xuehua@cntcitc.****.cn