半导体切割机中标公告

发布时间: 2024年10月23日
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半导体切割机中标公告
发布时间: 2024-10-23 09:21:16

半导体切割机—中标结果公告

招标编号:****

设备名称:半导体切割机

中标人:****,投标报价:人民币180万元,评标价格:25.4604万美元

招标机构:****

地址:****南路62号中关村资本大厦9层905D室

邮编:100081

联系人:丁建、薛华

电话:010-****8211、010-****4071

传真:010-****4189

电子邮箱:dingjian@cntcitc.****.cn、xuehua@cntcitc.****.cn


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