绝缘薄弱点检测便携终端硬件研制中标公告

发布时间: 2024年10月23日
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绝缘薄弱点检测便携终端硬件研制中标公告

统一信息编码:HLJDGG202****3185

项目编号:****

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

2024年10月14日,我单位对绝缘薄弱点检测便携终端硬件研制项目进行了公开招标采购,现就本次采购评审排序及预中标结果公示如下:

一、项目名称:绝缘薄弱点检测便携终端硬件研制

二、项目编号:****

三、公示时间:2024年10月23日-2024年10月30日

四、评审结果:

按照综合得分由高到低的顺序,供应商排名分别为:

第一名:****;

第二名:****公司。

根据评审结果,评标委员会建议本项目预中标供应商为:****。

五、如有关供应商对评审(预中标)结果存在异议,可在本公示期内,以书面形式向我单位提出质疑,我单位将在收到书面质疑起7个工作日内,向质疑方做出书面答复。

对积极参与本次采购活动的供应商深表感谢,希望今后继续保持**。

六、联系方式

联系电话:181****3641

联系人:高先生

特此公示。

2024年10月23日


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2024-10-23
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