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12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购重新招标澄清或变更公告(1)

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山东 -济南-济南市

发布时间： 2024年10月24日

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投标截止时间

关键信息

集成电路硅片

招标详情

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***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：招标变更

截止时间：

招标机构： ****

招标地区： **省

招标项目编号：****
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
项目名称(英文)：12 inch integrated circuit large silicon wafer industrialization project, silicon wafer thinning machine procurement
招标人：****
招标机构：****
招标机构代码：2890
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

招标进度跟踪

2024-10-24

信息变更

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当前信息

2024-10-24

招标公告

12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购国际招标公告(2)

2024-10-24

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2024-10-18