华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告

发布时间: 2024年11月03日
摘要信息
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代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:****

原公告的采购项目名称:****芯片贴片焊接机国际公开招标公告

首次公告日期:2024年11月01日

二、更正信息

更正事项:采购公告

更正内容:

1、采购货物名称、数量及简要技术规格

序号/ No.

货物名称/

Name of the goods

数量/Quantity

简要技术规格

/Main Technical Data

1

手动贴片机

1套

最大基板尺寸:350mm

2

手动裂片机

1套

划线行程0-200 mm

3

芯片引线焊接机

1套

深入键合头: 16mm

2、投标截止时间和开标时间延期至2024年11月25日上午09:30(**时间)

更正日期:2024年11月03日

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:**市**区梅陇路130号

联系方式:王老师 021-****2247

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市**路285号16楼

联系方式:沈飏 、张洁玮 021-****7775;021-****7719

3.项目联系方式

项目联系人:王老师

电 话: 021-****2247

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