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华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：****
原公告的采购项目名称：****芯片贴片焊接机国际公开招标公告
首次公告日期：2024年11月01日
二、更正信息
更正事项：采购公告
更正内容：
1、采购货物名称、数量及简要技术规格
| 序号/ No. | 货物名称/ Name of the goods | 数量/Quantity | 简要技术规格 /Main Technical Data |
| 1 | 手动贴片机 | 1套 | 最大基板尺寸：350mm |
| 2 | 手动裂片机 | 1套 | 划线行程0-200 mm |
| 3 | 芯片引线焊接机 | 1套 | 深入键合头： 16mm |
2、投标截止时间和开标时间延期至2024年11月25日上午09：30（**时间）
更正日期：2024年11月03日
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：****
地址：**市**区梅陇路130号
联系方式：王老师 021-****2247
2.采购代理机构信息
名 称：****
地 址：**市**路285号16楼
联系方式：沈飏 、张洁玮 021-****7775；021-****7719
3.项目联系方式
项目联系人：王老师
电 话： 021-****2247
招标进度跟踪
2024-11-03
信息变更
华东理工大学芯片贴片焊接机更正公告
当前信息
2024-11-01
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