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A.大电流及高频次开关机对栅阵列器件内焊点及外部焊点影响研究、B.PCB，结构件，机壳等电装、C.碳化硅盒体，钛合金等其他结构加工、D.大尺寸基板焊接、E.干扰信号分析与测仿真验证
招标详情
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公告类型：询价 发布时间： 2024-11-05 16:58:31 截止时间：2024-11-11
统一信息编码：HDJGGG202****5203
项目编号：****、B.HTXJ024****00047、C.HTXJ024****00057、D.HTXJ024****00065、E.HTXJ024****00066
专业领域：A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.可靠性/测试性/维修性、E.可靠性/测试性/维修性
一、采购清单
A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.可靠性/测试性/维修性、E.可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | A.大电流及高频次开关机对栅阵列器件内焊点及外部焊点影响研究、B.PCB，结构件，机壳等电装、C.碳化硅盒体，钛合金等其他结构加工、D.大尺寸基板焊接、E.干扰信号分析与测仿真验证 | ||
| 场次号： | A.XJ024****00046、B.XJ024****00047、C.XJ024****00057、D.XJ024****00065、E.XJ024****00066 | 询价开始时间： | A.2024-11-02 12:00:30、B.2024-11-02 12:00:30、C.2024-11-02 12:00:16、D.2024-11-02 12:00:30、E.2024-11-02 12:00:30 |
| 询价结束时间： | A.2024-11-11 12:00:00、B.2024-11-11 12:00:00、C.2024-11-11 12:00:00、D.2024-11-11 12:00:00、E.2024-11-11 12:00:00 | 参与方式： | A.非定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价、D.非定向询价、E.非定向询价 |
| 出价方式： | A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价、D.一次性出价、E.一次性出价 | 操作员： | A.崔雷、B.崔雷、C.崔雷、D.崔雷、E.崔雷 |
| 联系人： | A.崔雷、B.崔雷、C.崔雷、D.崔雷、E.崔雷 | 联系方式： | A.029-****2068、B.029-****2068、C.029-****2068、D.029-****2068、E.029-****2068 |
| 付款方式： | A.、B.、C.、D.、E. | 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| A001.大电流及高频次开关机对栅阵列器件内焊点及外部焊点影响研究 | A001.定制 | A001.定制 | A001.套 | A001. | A001. | A001. | A001. | A001.1.0批 | A001.1.0批 | A001. |
| B001.PCB，结构件，机壳等电装 | B001.定制 | B001.定制 | B001.套 | B001. | B001. | B001. | B001. | B001.1.0批 | B001.1.0批 | B001. |
| C001.碳化硅盒体，钛合金等其他结构加工 | C001.定制 | C001.定制 | C001.套 | C001. | C001. | C001. | C001. | C001.2.0套 | C001.2.0套 | C001. |
| D001.大尺寸基板焊接 | D001.定制 | D001.定制 | D001.套 | D001. | D001. | D001. | D001. | D001.1.0批 | D001.1.0批 | D001. |
| E001.干扰信号分析与测仿真验证 | E001.定制 | E001.定制 | E001.套 | E001. | E001. | E001. | E001. | E001.1.0套 | E001.1.0套 | E001. |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
招标进度跟踪
2024-11-05
招标公告
A.大电流及高频次开关机对栅阵列器件内焊点及外部焊点影响研究、B.PCB，结构件，机壳等电装、C.碳化硅盒体，钛合金等其他结构加工、D.大尺寸基板焊接、E.干扰信号分析与测仿真验证
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