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商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 型号 |
8寸含10:1TSV结构单抛硅片 | 其他物资 | 10.0个 | 10.0个 | 8寸硅单抛片;厚度:725±15;电阻率:1-10 要求:制作开口(10±0.5)um、深度(100±5)um的TSV晶圆(工艺过程包含光刻-刻蚀) |
8寸特殊结构单抛硅片 | 其他物资 | 24.0个 | 24.0个 | 8寸硅单抛片;厚度:725±15;电阻率:1-10 要求:1、制作开口(10±0.5)um、深度(100±5)um的Cu-TSV晶圆(TSV开孔-CVD-PVD-电镀铜),电镀铜形貌无空隙,平整无凹 |
8寸特殊结构单抛 | 其他物资 | 73.0个 | 73.0个 | 8寸硅单抛片;厚度:725±15;电阻率:1-10 1、表面电镀铜10um晶圆 |