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导体激光器外延芯片及器件产业化项目绿化工程竞争性谈判中标公示
招标详情
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相关单位：
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导体激光器外延芯片及器件产业化项目绿化工程竞争性谈判中标公示
项目概况
项目名称：
半导体激光器外延芯片及器件产业化项目绿化工程
项目编号：
****
项目类型：
工程
采购方式：
竞争性谈判
公告内容
半导体激光器外延芯片及器件产业化项目绿化工程竞争性谈判中标公示
项目名称：半导体激光器外延芯片及器件产业化项目绿化工程
采购编号：****
采购内容：
| 序号 | 标的编号 | 标的名称 | 备注 |
| 1 | B039********001 | 绿化工程 | 具体信息，详见采购文件 |
本项目已于2024-10-31 14:00:00 开标，现已评审完成。按照招标文件规定的规则，现公示如下：
第一成交候选人：
****
公示开始时间：自公告发布之日起，公示结束时间：2024-11-07 17:30:00 。
现初步确定排序第一的成交候选人为成交单位。
联 系 人：逯秀振
联系电话：0531-****7516
如有异议，请在公示期内以书面形式( 加盖单位公章 ) 递交至采购监督投诉邮箱，逾期将不再受理。
招标进度跟踪
2024-11-06
候选人公示
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