灿瑞科技全球芯片研发中心项目

审批
上海-上海-普陀区
发布时间: 2024年11月07日
项目详情
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建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 ****研发中心项目 建设地址 **市**区桃浦镇(四至范围: **:绿焦路 西至:**山路 南至:乐创路 北至:**路)
工程项目编号 **** 施工许可证电子证照编号 310********1050201
项目分类 房屋建筑工程 项目属地 -
建设单位 **** 建设单位代码 ****0107MAC5XNYY09
建设单位项目负责人 陈强 项目负责人证件号码 ****13197******77
计划开工日期 ****1105 计划竣工日期 ****1006
合同价格(万元) 20004.2998 总面积(平方米) 56645.96
合计地上面积(平方米) 37285.9 合计地下面积(平方米) 19360.06
发证机关 上****管理委员会 发证机关代码 113********4424009
签发日期 ****1105 管理属地 -
建设规模 总建筑面积56645.96平方米(其中地下建筑面积 19360.06平方米),计容建筑面积36330.99平方米。
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
勘察 ****设计研究院有限公司 915********9004789 王颖 ****24198******84
设计 ****研究院有限公司 913********303075C 孟凡理 ****21198******32
施工 中建三局第一****公司 914********3157744 李广浩 ****02198******52
监理 **同济工程****公司 913********877364M 李进荣 ****22197******36
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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