半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真)(X2024093)询价采购公告

发布时间: 2024年11月07日
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半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真) (****) 询价采购公告

发布时间:2024-11-07

一、询价采购编号:****

二、询价人:****

地址:**省**市东环路50号**楼904室

邮编:215021 传真:0512-****5076

联系人:罗老师 电话:0512-****4198,****4359

电子邮箱:lrb998@suda.****.cn

技术联系人:王老师 电话:139****6523

三、货物名称、数量及主要技术指标等要求

半导体仿真工具套件软件(含抗辐射仿真) 2套

1.能够执行二维和三维器件仿真、SPICE 电路仿真,以及电路/器件混合仿真,包括以下模块:

1.1器件结构描绘工具。

1.2电路原理图捕获工具。

1.3仿真控制模块。

1.4仿真结果可视化工具。

1.5电子数据表。

1.6X-Y 绘图工具。

1.7电路/器件混合模式仿真。

1.8语句文本高亮显示。

2.具有完整的工艺模块仿真能力,包含刻蚀、沉积、离子注入、扩散、氧化、外延生长及硅化物生长。

2.1刻蚀:各向同性刻蚀、各向异性刻蚀、方向性刻蚀、梯形刻蚀、多边形刻蚀、化学机械抛光。

2.2沉积:各向同性沉积、各向异性沉积、方向性沉积、多边形刻蚀。

2.3离子注入:粒子能量、剂量、倾斜角度、旋转角度,以及屏幕氧化层;基于Hobler模型的损伤;离子注入表已通过蒙特卡洛(MC)校准;支持并行加速氧化:各种氧化模型、动力学网格运动支持;支持校准;支持并行加速。

3.具有直流(DC)、交流(AC)和瞬态模拟模式。

4.具备多种模型,包含:漂移-扩散模型、晶格加热模型、能量平衡模型、广泛的迁移率模型、碰撞电离模型、带间隧穿模型、二维有限元光学、三维总离子剂量(TID)模型等。

5.具有光刻工艺优化、建模和掩膜图形处理的集成工程环境,以及集工艺和器件仿真及图形化为一体的集成化工程环境平台。

6.具有光刻工艺建模和掩膜OPC修正功能,支持 Mask 3D 效应。

7.具有自动提取SPICE模型的工具。

8.具有提取3D模型结构寄生电容与电阻的工具。

9.具有Python 编程接口。

10.质保期不少于1年。

四、询价采购文件价格:人民币300元(相关缴纳事宜详见附件),售后不退。

五、报价截止时间:2024年11月13日14:00。

六、有兴趣并符合资格条件的供应商,请务必认真阅读《**大学网上询价采购仪器设备报价须知》,在接受其所有条款要求的基础上按要求进行报价。

七、报价文件递交:顺丰快递邮寄(请充分考虑快递送达时间,避免错过时间)。

附件:标书费缴纳说明.pdf


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询价采购编号:****

成交供应商:


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