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奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）竣工备案

审批

江苏-苏州-太仓市

发布时间： 2024年11月10日

项目详情

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项目名称：	******集成电路 FCBGA 封装基板项目（1#厂房、2#废水站、3#生产辅房（仓库）、4-5#门卫）
竣工备案编号：	****	施工许可证号：	320********5310101
实际造价(万元)：	10920.2000	实际面积(平方米)：	39438.05
质量检查机构：	市**监督站	验收日期：	2024-11-08
实际开工日期：	2023-06-09	实际竣工日期：	2024-11-08

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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