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**** | 询价标题:分谈分签715集成电路等询价3-5-z | |
**** | 来源:采购 | |
2024-11-12 15:30:00.0 | 结束日期:2024-11-19 08:00:00.0 | |
叶工 | 联系方式:0571-****2095 | |
叶健 | 发布单位:**** | |
一次性出价 | 是否定向询价:否 | |
挂账后付款 | ||
分谈分签 | 模式选择:明细询价 | |
请合格供方报价,请上传盖章报价单 | ||
集成电路 | / | EM971AP | 50.0 | 个 | 50.0 | |||||||||
集成电路 | / | COP6362(W) | 365.0 | 个 | 365.0 | |||||||||
集成电路 | / | CJC1808 | 16.0 | 个 | 16.0 | |||||||||
集成电路 | / | CJC4344 | 23.0 | 个 | 23.0 | |||||||||
集成电路 | / | XY4138SP(企军) | 32.0 | 个 | 32.0 | |||||||||
功率模块 | / | IV1B12013HA1L | 50.0 | 个 | 50.0 | |||||||||
PCIE固态盘 | / | SDH1K-YGB-MOD512G-SOJ | 2.0 | 个 | 2.0 |