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工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目防水专业分包招标任务
招标详情
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工程三部二分司****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目防水专业分包招标任务
发布日期: 2024-11-17
| 项目编号： | **** | 招标人： | 李云 | 项目名称： | 工程三部二分司****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目防水专业分包招标任务 |
| 公示期： | 2024-11-17 ~ 2024-11-20 | 联系人： | 李云 | 公司： | ****集团****公司****公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 186****3624 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
招标进度跟踪
2024-11-17
候选人公示
工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目防水专业分包招标任务
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