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SOC芯片后端设计及流片项目,(招标项目编号:****),于 2024-11-01 09:30:00.0 在**市市辖区**区**大街8****广场16层1612会议室进行了开标、评标等工作,现将本次评标结果推荐中标候选人公示如下:
标段(包)编号:****001 标段(包)名称:SOC芯片后端设计及流片项目 第一名:**** 第二名:****公司****研究所 第三名:******公司公示期:2024-11-20 00:00:00.0-2024-11-22 23:59:59.0
特此公示!
对评标结果如有异议,请于2024-11-22 23:59:59.0前在电子招投标平台提出。
联系人:严艳青
联系电话:010-****8240
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2024-11-19 09:17:15.0