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1.招标编号:****
2.项目名称:基于B/S架构的国产化参数修改及加载模块软件开发
3.招标人:****
4.发布单位:****
5.联系方式:
联系人:夏晶晶
联系电话:010-****2562
电子邮件:****@qq.com
6.公示时间: 2024-11-28至 2024-12-2
7. 中标候选人:
第一中标候选人名称:****,制造商:****,投标报价:187.00万元,交货期:合同签订后4个月内,得分:90.8分,排序第一。
第二中标候选人名称:****大学,制造商:****大学,投标报价:208.00万元,交货期:4个月,得分:80分,排序第二。
第三中标候选人名称:中电金信****公司,制造商:中电金信****公司,投标报价:220.00万元,交货期:4个月,得分:68分,排序第三。
8.提出异议的渠道和方式:******
招标代理机构:****
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