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武汉职业技术学院武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目合同公告
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***********公司企业信息
********新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目合同公告
一、合同编号：HTT****1125
二、合同名称：新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目2包
三、项目编号：****
四、项目名称：****新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目
五、合同主体
1、采购人（甲方）：****
2、地 址：**省**市**区关山大道463号
3、联系方式：****6885
4、供应商（乙方）：****
5、地 址：**市**区酒仙桥路10号82幢一层105室
6、联系方式：010-****4126
六、合同主要信息
1、主要标的名称：芯片固晶正艺孪生场景 引线键合工艺孪生场景 封装成型工艺孪生场景
2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本
3、主要标的数量：3项
4、主要标的单价：90666元
5、合同金额：70.5338(万元)
6、履约期限、地点等简要信息：
履约期限：2024年11月25日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号
7、履约保证金收取情况：
收取金额： 3.527(万元) 收取比例： 5%
8、采购方式：竞争性磋商
9、采购计划备案号：420000-2024-11345
七、合同签订日期：2024-11-25
八、合同公告日期：2024-11-29
九、其他补充事宜：
无
附件（1）
11345武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目705338.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-11-29
合同公告
武汉职业技术学院武汉职业技术学院新一代信息技术“集成电路封装技术”职业教育专业课程改革项目合同公告
当前信息
2024-11-29
2024-10-08
2024-09-24
2024-09-18
2024-07-29
2024-07-29
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2024-07-29
2024-07-29
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