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贵州合鼎智能制造项目

审批

贵州-贵阳-清镇市

发布时间： 2024年12月09日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0181MAAKC2Y51W	曾**
蒙宇	**省
市经济开发区**园区1号

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

**合鼎智能制造项目

2021版本:080-电子器件制造	C3973-C3973-集成电路制造
	省市市市**经济开发区**园区1号
经度:106.344808 纬度: 26.640966	****环境局
	2024-06-11
筑环表〔2024〕118号	****
2024-02-27	300
10	****
****0181MAAKC2Y51W	楚天**公司
915********416100Y	楚天**公司
915********416100Y	2024-01-02

2024-11-08	2024-12-06
	**建设项目环境信息公示平台

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

技术改造	技术改造
无变动情况

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

多种类集成电路（400000万只/年）、多种类二极管（50000万只/年）、多种类三极管（150000万只/年）	多种类集成电路（400000万只/年）、多种类二极管（50000万只/年）、多种类三极管（150000万只/年）
无变动情况

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）原料进厂：供货商通过物流运输至本单位，原料进厂后通过叉车货梯运送至五楼原料仓库，会产生一定量纸箱包装物，外售综合利用。（2）晶圆贴膜：将圆片的背面粘贴蓝膜或 UV 膜，会产生少量贴膜废料，收集后外售综合利用；部分原料进厂前已贴膜即不需要在厂区贴膜。（3）晶圆划片：在一个圆片上通常有几百个至数千个芯片连在一起，芯片之间留有 50μm 至 150μm 的间隙，被称之为划片街区，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片。划片设备全程在无尘车间内，晶片在密闭设备中划片，全程采用去超纯水冷却冲洗，产生的极少划片碎屑全部进入废水中，废水经沉淀处理后，泵回厂区纯水制备车间制备超纯水。（4）装片、固化：将已分离好的晶圆片（具有独立电气性能）置于粘片机上，通过导电银胶将晶圆片粘附在金属框架上，采用电烤箱，在高温下进行固化，氮气作为保护气的条件下将固化（电加热），该过程会产生极少量的有机废气，经新风系统直接抽排至车间外（车间外即厂界），呈无组织排放（固化为本项目增加工序）。（5）等离子清洗：采用先进的全自动等离子清洗设备，利用主要成分为氩气的混合气体对芯片和引线框架表片清洗，保证键合的品质和可靠性。（6）键合：利用焊线机，将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用金属线材连接至金属框架的引脚，以实现芯片与外部电路的连接。（7）全自动封装：利用注塑机，将环氧塑封料包裹在线接后的晶圆框架，实现封装，防止外部环境的冲击造成芯片和金线损坏。塑封后利用电烤箱，将封装后产品进行加热固化，保护 IC 内部结构，消除内部应力。环氧塑封料受热会产生少量的有机废气，经车间的集气罩收集，引至楼顶活性炭吸附后排放，排放高度 25m（全自动封装为本项目增加工序）。（8）外委电镀：为提高封装组件电焊性，防止引脚的氧化与腐蚀，增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，使用化学溶剂电镀引脚，在引脚的表面镀一层锡层，该过程委托其他单位进行电镀，本项目不设电镀工艺。（9）切筋成形：采用全自动切筋成型系统，将整条引线框架的半成品的引脚冲压成型并分离成蛋壳的产品。 11 **合鼎智能制造项目竣工环境保护验收监测报告表 12 （10）测试分选编带：利用测试生产线对封装后的产品进行性能 100%（外观、尺寸、电性能等）测试，测试良品将进行激光印字，测试合格后即为成品，包装入库。	（1）原料进厂：供货商通过物流运输至本单位，原料进厂后通过叉车货梯运送至五楼原料仓库，会产生一定量纸箱包装物，外售综合利用。（2）晶圆贴膜：将圆片的背面粘贴蓝膜或 UV 膜，会产生少量贴膜废料，收集后外售综合利用；部分原料进厂前已贴膜即不需要在厂区贴膜。（3）晶圆划片：在一个圆片上通常有几百个至数千个芯片连在一起，芯片之间留有 50μm 至 150μm 的间隙，被称之为划片街区，将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片。划片设备全程在无尘车间内，晶片在密闭设备中划片，全程采用去超纯水冷却冲洗，产生的极少划片碎屑全部进入废水中，废水经沉淀处理后，泵回厂区纯水制备车间制备超纯水。（4）装片、固化：将已分离好的晶圆片（具有独立电气性能）置于粘片机上，通过导电银胶将晶圆片粘附在金属框架上，采用电烤箱，在高温下进行固化，氮气作为保护气的条件下将固化（电加热），该过程会产生极少量的有机废气，经新风系统直接抽排至车间外（车间外即厂界），呈无组织排放（固化为本项目增加工序）。（5）等离子清洗：采用先进的全自动等离子清洗设备，利用主要成分为氩气的混合气体对芯片和引线框架表片清洗，保证键合的品质和可靠性。（6）键合：利用焊线机，将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用金属线材连接至金属框架的引脚，以实现芯片与外部电路的连接。（7）全自动封装：利用注塑机，将环氧塑封料包裹在线接后的晶圆框架，实现封装，防止外部环境的冲击造成芯片和金线损坏。塑封后利用电烤箱，将封装后产品进行加热固化，保护 IC 内部结构，消除内部应力。环氧塑封料受热会产生少量的有机废气，经车间的集气罩收集，引至楼顶活性炭吸附后排放，排放高度 25m（全自动封装为本项目增加工序）。（8）外委电镀：为提高封装组件电焊性，防止引脚的氧化与腐蚀，增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，使用化学溶剂电镀引脚，在引脚的表面镀一层锡层，该过程委托其他单位进行电镀，本项目不设电镀工艺。（9）切筋成形：采用全自动切筋成型系统，将整条引线框架的半成品的引脚冲压成型并分离成蛋壳的产品。 11 **合鼎智能制造项目竣工环境保护验收监测报告表 12 （10）测试分选编带：利用测试生产线对封装后的产品进行性能 100%（外观、尺寸、电性能等）测试，测试良品将进行激光印字，测试合格后即为成品，包装入库。
无变动情况

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目食堂废水经过隔油池处理，再同生活废水、纯水制备产生的浓水、无尘车间地面清洗水排入化粪池处理达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996**园区污水管网；晶圆划片的清洗废水经沉淀处理后回用于纯水制备系统。项目食堂产生的油烟废气由通风管道引至厂区大楼的楼顶排放；等离子清洗产生的颗粒物极少，达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织限值要求呈无组织排放；固化及固化测试车间均设置在无尘车间内，产生量较少，经新风系统抽排至车间外（车间外即厂界），达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织限值要求后呈无组织排放；全自动封装车间设置在无尘车间内，塑封机上方设置集气罩，产生的非甲烷总烃经活性炭处理设施处理后引至楼顶排放，排放高度为25米，处理达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准后排放，其余未收集到的废气经新风系统直接排放厂外，达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织排放浓度监控限值后呈无组织排放。废弃包装物主要为纸箱、不合格产品及沉淀池沉渣收集后外售综合利用；生活垃圾统一收集交由当地环卫部门处置；废活性炭暂存于的危险废物暂存间，定期交由****公司处置。	项目食堂废水经过隔油池处理，再同生活废水、纯水制备产生的浓水、无尘车间地面清洗水排入化粪池处理达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996**园区污水管网；晶圆划片的清洗废水经沉淀处理后回用于纯水制备系统。项目食堂产生的油烟废气由通风管道引至厂区大楼的楼顶排放；等离子清洗产生的颗粒物极少，达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织限值要求呈无组织排放；固化及固化测试车间均设置在无尘车间内，产生量较少，经新风系统抽排至车间外（车间外即厂界），达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织限值要求后呈无组织排放；全自动封装车间设置在无尘车间内，塑封机上方设置集气罩，产生的非甲烷总烃经活性炭处理设施处理后引至楼顶排放，排放高度为25米，处理达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准后排放，其余未收集到的废气经新风系统直接排放厂外，达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2无组织排放浓度监控限值后呈无组织排放。废弃包装物主要为纸箱、不合格产品及沉淀池沉渣收集后外售综合利用；生活垃圾统一收集交由当地环卫部门处置；废活性炭暂存于的危险废物暂存间，定期交由****公司处置。
无变动情况

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

本项目为技术改造，根据项目环评要求，无以老带新整改问题，不涉及生态恢复工程、绿化工程、边坡防护工程等其他环境保护设施。	本项目为技术改造，根据项目环评要求，无以老带新整改问题，不涉及生态恢复工程、绿化工程、边坡防护工程等其他环境保护设施。
无变动情况

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

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4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

废物排放口

《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准

项目食堂废水经过隔油池处理，再同生活废水、纯水制备产生的浓水、无尘车间地面清洗水排入化粪池处理达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996****园区污水管网；晶圆划片的清洗废水经沉淀处理后回用于纯水制备系统。

悬浮物、化学需氧量、五日生化需氧量、氨氮、阴离子表面活性剂、动植物油类，连续检测2天， 4次/天

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	废气排放口	《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准	全自动封装车间设置在无尘车间内，塑封机上方设置集气罩，产生的非甲烷总烃经活性炭处理设施处理后引至楼顶排放，排放高度为25米，处理达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准后排放。	监测因子为非甲烷总烃，检测2天，3次/天
2	油烟排放口	《饮食业油烟排放标准》（试行）（GB 18483-2001）	食堂油烟有通风管道引至楼顶排放	监测因子为油烟，检测2天，5次/天

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

噪声防治措施

《工业企业厂界环境噪声排放标准》中3类标准

噪声设备均设置在封闭车间内，底座安装有减震垫，从源头降低噪声强度，降低对周边环境的影响。通过以上措施本项目厂界噪声能满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》中3类标准要求。

厂界噪声连续等效A级，检测2天，昼间、夜间各1次

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

废弃包装物主要为纸箱、不合格产品及沉淀池沉渣收集后外售综合利用；生活垃圾统一收集交由当地环卫部门处置；废活性炭暂存于**的危险废物暂存间，定期交由****公司处置。

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程