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项目信息
项目单位名称: | **** | 项目采购名称: | ****半导体封装测试项目3号厂房招标代理 |
项目总投资: | 11200.0 万元 | 建筑/土地面积: | 1224.0 平方米 |
服务金额说明: | 0.2 | ||
付款方式: | 转账方式 | ||
项目建设内容: | 项目用地面积1205平方米,拟租赁生产及辅助用房2354平方米,购置晶圆测试机、点胶机、固晶机、焊线机、压注机、切筋成型机、分选机、电性测试机、X-ray(透视设备)、编带机、空压机等生产设备,采用划片、芯片切割、贴片、焊接键合、塑封、固化、切筋成型、外观检查、成品测试等生产工艺,项目建成后,形成年产封装测试芯片(PDFN、QFN/DFN、TO等型号)10.5亿颗生产规模。 | ||
项目地址: | **市_****开发区 江****经济开发区生态路18号6栋 |
事项信息
1 | 其他类 | 工程建设项目招标代理 | 工程建设项目招标代理 | 无等级 |
报名信息
服务内容: | 无 |
是否需满足所有资质: | 是 |
报名时是否需要上传项目组成员表及社保缴纳证明: | 是 |
资质要求说明: | 无 |
合同约定完成时限: | 10 工作日 |
合同约定完成时限说明: | 无 |
项目组成员数要求: | 人 |
选取信息
公开选取中介地址: | ****中心开标四室 |
选取中介方式: | 直接选取 |
技术咨询电话: | 051****92301 |
监督投诉电话: | 051****12345 |
业主咨询电话: | 180****2416 |