招标详情
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项目基本信息
项目名称 | ****半导体封 装测试项目4号厂房招标代理 |
项目代码 | **** |
项目总投资额 | 11200.0万元 |
项目地址 | **市_****开发区 江****经济开发区生态 路18号6栋 |
建设内容 | 项目用地面积1205平方米,拟租赁生产及辅助用房2354平方米,购置晶圆测试机、点胶机、固晶机、焊 线机、压注机、切筋成型机、分选机、电性测试机、X-ray(透视设备) 、编带机、空压机等生产设备 ,采用划片、芯片切割、贴片、焊接键合、塑封、固化、切筋成型、外观检查、成品测试等生产工艺 ,项目建成后,形成年产封装测试芯片(PDFN、QFN/DFN、TO等型号)10.5亿颗生产规模。 |
业主单位信息
项目单位 | **** |
统一社会信用代码 | ****0826MADL4QXC0K |
法定代表人 | 刘伏成 |
法人类型 | 社团法人 |
单位地址 | 江****经济开发区生态路18号6栋 |
中介服务信息
中介服务事项 | 工程建设项目招标代理 |
中介选取方式 | 直接选取 |
服务时限要求 | 10工作日 |
服务金额 | 0.2 万元 |
报名截止时间 | 2024-12-10 |