电子科技大学先进封装EDA软件采购项目中标公告

发布时间: 2024年12月18日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容,仅对千里马会员开放,如需查看完整内容请 或 拨打咨询热线: 400-688-2000
相关单位:
***********公司企业信息
***********公司企业信息
***********公司企业信息
公告概要:
公告信息:
采购项目名称 ****先进封装EDA软件采购项目
品目

货物/无形资产/信息数据类无形资产/计算机软件/应用软件

采购单位 ****
行政区域 **省 公告时间 2024年12月18日 13:48
评审专家名单 刘兴、吴金星、郑云丹、罗霄飞,采购人代表:曾慧中
总中标金额 ¥598.000000 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 方老师
项目联系电话 028-****9198
采购单位 ****
采购单位地址 **市高新区(**)西源大道2006号;
采购单位联系方式 联系人:鲁老师; 联系电话:028-****0809;
代理机构名称 ****
代理机构地址 **市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼;
代理机构联系方式 联系人:方先生; 联系电话:028-****9198; 传真:028-****7537;
附件:
附件1 ****-结果公告.rar

一、项目编号:****(招标文件编号:**** )

二、项目名称:****先进封装EDA软件采购项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:****

供应商地址:中国(**)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室

中标(成交)金额:598.****000(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 货物名称 货物品牌 货物型号 货物数量 货物单价(元)
1 **** Chiplet先进封装仿真工具等 **** 芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件等 1批 5,980,000.00元/批
其他详见附件招标文件。

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

刘兴、吴金星、郑云丹、罗霄飞,采购人代表:曾慧中

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:****发改委“计价格[2002]1980号”和“发改办价格[2003]857号”文件规定的收费标准下浮15%向中标单位收取招标代理服务费:56814元。

本项目代理费总金额:5.681400 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采购预算:人民币643万元,最高限价:详见第六章“采购清单”。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:**市高新区(**)西源大道2006号;

联系方式:联系人:鲁老师; 联系电话:028-****0809;

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼;

联系方式:联系人:方先生; 联系电话:028-****9198; 传真:028-****7537;

3.项目联系方式

项目联系人:方老师

电 话: 028-****9198

附件(1)
招标进度跟踪
2024-12-18
中标通知
电子科技大学先进封装EDA软件采购项目中标公告
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询~