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三维打印机 | 摩方精密 | 198800.00 | 按行业标准提供服务 | 1 设备技术 :采用数字光处理技术(Digital light Processing, DLP)中面投影微立体光刻3D打印技术,实现超高精度微尺度加工,采用从上往下投影的方式利用≥405nm UV-LED 光将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化,逐层累加从而完成产品的制作,整个过程无需借助其他模具(如掩模)一体化成型。 2 数字掩膜生成器件: DMD数字微镜器件 3 光学精度: 光学精度≤26μm 4 加工层厚 :最小加工层厚≤10μm 5 最大加工样品尺寸: 加工样品尺寸≥45mm(长度)×25(宽度)mm,最大成型高度≥45mm 6 二维加工最小尺寸: 二维加工最小线宽≤26μm 7 三维加工最小尺寸 :三维加工最小特征尺寸≤65μm 8 复杂结构极限加工能力 :加工最小圆锥尖端≤50μm,加工最小孔径≤200μm 9 加工材料: 405nm固化波段的通用型光敏树脂,支持生物兼容性树脂、耐高温树脂(热变形温度@0.45MPa,在200℃以上)、牺牲树脂等。 11 光学监控系统 :需配备工业相机,可实现全幅面光学监控 12 系统软件 12.1、工艺窗口开源,即加工参数可调。包括曝光光强、曝光时间、加工层厚等: 12.2、可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数。 13 精密刮刀组件: 需配备精密刮刀组件,用于加工过程气泡消除 14 激光测距系统: 需配备激光测距系统,可实现对打印平台和透明离型膜的位置测定及水平调节 15 定位打印: 需通过CCD相机进行定位,支持在硅片、玻璃片、金属等衬底上打印; 16需要提供原厂制造商授权 | 1.0套 | nanoArch P150 | 198800.00 | **** |