上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件废标公告

发布时间: 2024年12月26日
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一、项目基本情况

采购项目编号:****/校内编号:招设2024A00154

采购项目名称:****芯粒集成封装仿真EDA工具套件

二、项目废标/流标的原因

因中标人放弃中标,原“****芯粒集成封装仿真EDA工具套件中标公告”无效,本项目废标。

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:**市**区**路800号

联系方式:招采办经办人:王老师,021-****7172;技术联系人:何老师,021-****4546-1043

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市**区**路200号盛泰国际大厦606室

联系方式:宋晓飞、张莹莹,021-****9798*108

3.项目联系方式

项目联系人:宋晓飞、张莹莹

电 话: 021-****9798*108

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2024-12-26
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