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项目名称 | 车载电芯片研发及产业化项目 | ||
建设内容及规模 | 本项目通过研发高性能的车载电芯片,可以为车载光纤通信技术提供坚实的技术支持。本项目拟从商业/工业光通信电芯片基础芯片出发,开发兼容1~10Gbps光传输需求的Driver/TIA车规级电芯片,并适配多种通信协议和应用场景。 | ||
项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
法人代表姓名 | 柯腾隆 | 项目单位性质 | 其他 |
所属行政区划 | **省/**市/****开发区 | 项目所属行业 | 信息化 |
总投资 | 16908.47 | 建设性质 | ** |
拟开工时间 | 2025-12 | 备案证状态 | |
申报日期 | 2024-12-27 15:03:38 |