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项目招标计划表
项目名称 | **市电子电路信息产业园(一期)工程总承包 |
项目法人或招标人名称 | **** |
投资金额 | 80724.9万元 |
预计招标时间 | 2025年2月 |
项目概况 | 一期(南地块)总投约10亿元,**费为80539.37万元;用地面积180715平方米,**建筑总占地面积95960平方米,总建筑面积350560平方米,****处理厂、15栋标准印制电路板(PCB)厂房、开闭所、固废库1栋、配套用房1、配套用房2、门卫、消防泵房和水池、以及相关室外配套。本项目采用EPC模式。 |
其他需要公开的内容 |
备注:招标需求在本表内无法完整填写的,可以用附件形式上传采购需求文件。