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图像传感器 四川 成都 发布时间:2025-01-07 采购要求/询价意向 询价物品 图像传感器芯片 CXD2881GG-W 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片 在正文中 )
...的相关规定,供应商不得提供美光公司(Micron)的产品(包括含有美光公司(Micron)芯片的产品)10.本项目不接受联合体参加。 三、获取采购文件 时间 2025-01-08 09:00:00 至 2025-01-11 17:00:00 (北京时间,法定节假日除外 ) 地点 成都市高新区天府大道中段530-2号东方希望天祥广场B座12楼11号 方式 1....( 芯片 在正文中 )
...零部件、设备、材料方面的一般厂房,重点打造大规模智算集群园区,引入国产算力中心、国产GPU芯片设计以及服务配套等项目。竞买人(受让人)或其100%出资主体实缴资本不低于20亿元。竞买人(受让人)或其100%出资主体应熟悉电子信息产业,有正在运营的电子信息类产业园区,具有丰富的园区建设、运营、管理、服务经验。项目总投资(含引入企业)不低于50亿元,其中固定资产...( 芯片 在正文中 )
序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注 1 - 北斗三号基带芯片 元器件 型号:SN905AAB432IN - 北京星桥恒远导航科技股份有限公司 6.0 个 - - - -( 芯片 在正文中 )
...清标异常情况处置 (1)不同申请人之间存在下载采购文件、编制或上传电子申请文件的同一电脑(芯片序列号、网卡序列号、硬盘序列号均相同)、IP地址相同的,由评审委员会根据计算机辅助评标系统预警提示信息,统一对出现异常情况的申请人作“废标”处理并记入评标报告,不再进入下一步评标环节。 (2)对于上述异常情况,将视为串标行为,我公司有权没收相关单位的谈判保证金、将其...( 芯片 在正文中 )
ADI 224.0 只 - - - 1 - 模数转换芯片 元器件 型号:AD7278BUJZ;质量等级/性能等级:工业级及以上 ADI ADI 32.0 只 - - -( 芯片 在正文中 )
...量等级/性能等级:883B ADI ADI 94.0 只 - - - - 1 - 数模转换芯片DAC 元器件 型号:TLV5619QDWG4;质量等级/性能等级:进口工业级 TI TI 78.0 只 - - - - 1 - 微控制器 元器件 型号:TMS320F28335PTPQ;质量等级/性能等级:进口工业级 TI TI 78.0 只 - - - - 1...( 芯片 在正文中 )
...项目概况 2024年石工院基于纳流控芯片的CO2-烃类多组分流体渗流与相态测试装置采购项目(二次)的潜在投标人应在四川省政府采购一体化平台项目电子化交易系统(以下简称“项目电子化交易系统”)获取招标文件,并于 2025年02月17日 10时00分 (北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:N***03641 项目名称:2024...( 芯片 在正文中 )
开标记录 暂无详细数据( 芯片 在正文中 )
...的相关规定,投标人不得提供美光公司(Micron)的产品(包括含有美光公司(Micron)芯片的产品)。 七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系 1.采购人信息 名称 中国工程物理研究院总体工程研究所 地址 四川省绵阳绵山路64号 联系方式 朱喜明 0816-2480426 2.采购代理机构信息 名称 中化商务有限公司 地址 北京市丰台区平安幸福中心B座2...( 芯片 在正文中 )
ADI 224.0 只 - - - 1 - 模数转换芯片 元器件 型号:AD7278BUJZ;质量等级/性能等级:工业级及以上 ADI ADI 32.0 只 - - -( 芯片 在正文中 )
...3.6GHz,支持超线程技术,TDP≤70W;提供国产x86处理器证明函,证明函中至少包含芯片内置安全Boot ROM,采用国密算法等内容; 2、内存:配置16GB DDR4内存,配置≥4个内存插槽,最大可支持64GB内存容量; 3、硬盘:配置1个2T SATA硬盘,支持4个3.5寸/2.5寸 热插拔SSD/SAS/SATA,内置1个Micro SD卡,配置...( 芯片 在正文中 )
中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 澄清公告 关于中冶交投善筑-装配式砼构件存储识别信息芯片采购招标项目(招标编码:2024123111)的延期内容澄清如下:开标时间延期至2025年1月6日14:30. 其它内容不变。 招标人:中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司司 2025 年 1 月 3 日( 芯片 在正文中 )
其他电子产品制造设备 四川 成都 发布时间:2025-01-02 采购要求/询价意向 询价物品 全自动 IC 芯片整列摆盘机 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片 在正文中 )
成都市郫都区博瑞实验学校图书及芯片系统采购项目中标结果公示.pdf( 芯片 在正文中 )
中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 澄清公告 关于中冶交投善筑-装配式砼构件存储识别信息芯片采购招标项目(招标编码:2024123111)的延期内容澄清如下:开标时间延期至2025年1月3日14:30. 其它内容不变。 招标人:中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司司 2024 年 12 月 31 日( 芯片 在正文中 )
...情况 原公告的采购项目编号:N***00210 原公告的采购项目名称:器官芯片创新基地项目材料采购 首次公告日期:2024年12月05日 二、更正信息 合同包1: 更正事项:采购结果 更正原因: 原中标公告中1.卵巢特异性水凝胶单价340元更正为3400元;2.Ge1MA单价55元更正为550元;3.肺特异性水凝胶单价340元更正为3400元...( 芯片 在正文中 )
...:四川农村商业联合银行股份有限公司2024年度IT基础软硬件采购项目-智能算力服务器(深算芯片)采购项目 采购项目编号 SCIT-GN-2024120318 分包数 1 项目性质 企业招标 代理机构 四川国际招标有限责任公司 采购方式 公开招标 保证金缴纳截止时间 2025-01-20 14:30:00 标书领取时间 2024-12-30 09:00:00...( 芯片 在正文中 )
中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 澄清公告 关于中冶交投善筑-装配式砼构件存储识别信息芯片采购招标项目(招标编码:2024123111)的延期内容澄清如下:开标时间延期至2024年12月31日14:30. 其它内容不变。 招标人:中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 2024 年 12 月 30 日( 芯片 在正文中 )
...,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他 项目名称:控制器关键芯片驱动适配和验证,编码:HLJGGG*** 评审结果:排序第一:成都航宇汇智科技有限公司, 投标报价(万元):95.00; 异议处理:本公告公示三天,如有疑问请在公示期内实名书面方式提出,联系人:李老师,*** 其他:无...( 芯片 在正文中 )
...络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他 项目名称:集成芯片框架采购,编码:HLJGGG*** 评审结果:排序第一:成都华微电子科技股份有限公司,成交价(万元):791.124 异议处理:本公告公示三天,如有疑问请在公示期内实名书面方式提出,联系人:张老师,*** 其他:无...( 芯片 在正文中 )
...采购项目名称 四川天府新区北理工创新装备研究院微波成像专用加速处理芯片高可靠IP开发套件采购项目 采购项目编号 SCWZDL-202412-KFTJ01 采购方式 公开招标 行政区域 四川省 公告发布时间 2024-12-27 采购人 四川天府新区北理工创新装备研究院 采购人地址和联系方式 地址:四川省天府新区海创园 2 号楼 13 层;联系方式:聂老师;0...( 芯片 在正文中 )
...四川农村商业联合银行股份有限公司2024年度IT基础软硬件采购项目-智能算力服务器(深算芯片)采购项目(招标编号:PRJ***24)招标人为四川农村商业联合银行股份有限公司。现委托四川国际招标有限责任公司对该项目进行R公开招标/□邀请招标。潜在投标人应在四川国际招标有限责任公司指定网站(http://sale.scbid.net)获取招标文件...( 芯片 在正文中 )
中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 澄清公告 关于中冶交投善筑-装配式砼构件存储识别信息芯片采购招标项目(招标编码:2024123111)的延期内容澄清如下:开标时间延期至2024年12月30日14:30. 其它内容不变。 招标人:中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 2024 年 12 月26 日( 芯片 在正文中 )
微流控芯片制作及性能测试服务 变更公告 致各潜在供应商: 应甲方要求,现将本项目递交应答文件截止时间为变更为:2025年1月6日10:00。 其余内容不变。 请各潜在供应商知悉。( 芯片 在正文中 )
正文内容 同步降压芯片等元器件采购询价公告 四川航天烽火伺服控制技术有限公司 正文详见图片 附件 附件 报价网址:https://td.ispacechina.com/xjInfo.do?fphm=XJ***2 typ=1( 芯片 在正文中 )
中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 澄清公告 关于中冶交投善筑-装配式砼构件存储识别信息芯片采购招标项目(招标编码:2024123111)的延期内容澄清如下:开标时间延期至2024年12月26日14:30. 其它内容不变。 招标人:中冶交投善筑成都装配式建筑科技发展有限公司 2024 年 12 月 24 日( 芯片 在正文中 )
成都宏科电子科技有限公司芯片电容筛选夹具 比选公告( 芯片 在正文中 )
需求单位: 供货区域:绵阳 产品线: 供方资质要求: 货源要求原厂原包 联系人:文兵 联系邮箱:( 芯片 在正文中 )
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