1.招标内容：本项目主要对电路板的抄板研制、样机交付的设计、生产。电路板包含****两块电路板。

主要技术要求：

a） 对HW-IB板和JG-PB板所包含的硬件进行无损扫描，形成扫描文件，并进行分析，形成分析报告；

b） 对HW-IB板和JG-PB板所包含的硬件电路根据扫描文件结果，形成印制板的PCB数据；

c） 对HW-IB板和JG-PB板所包含硬件的印制板PCB数据，经过扫描及其它方法，生成相应的原理图，形成电路原理图；

d） 根据生成的印制板PCB数据、原理图数据，试制功能样机；

e） 对HW-IB板中程序提取及破译；

f） 可测对新绘制的印制电路与原电路印制板进行对比分析；

g） 对新制样机进行系统联试及后期维护；

详细指标经谈判确认后以签订的技术协议为准。

2.竞争性谈判申请人资格：

具备良好科研、生产和售后保障能力，具备电路板无损抄板、样机试制、程序提取等技术手段。

3.招标文件发放时间、地点、方式及售价：

依据对接单位在线填报情况及技术方案对接情况，8月27日后发放竞争性谈判相关要求，地点：**市王城大道696号，方式：快递或传真，售价：免费。

4.对接（踏勘、答疑）时间、地点：本项目不组织现场对接、答疑。

5.投标截至时间及地点：投标截止时间：2021年8月27日，地点：**市王城大道696号。

6.开标时间、地点：开标时间以竞争性谈判相关要求为准，开标地点：**市。

7.采购单位名称、地址、邮政编码、联系人、电话、传真等：

采购单位名称：****；

地址：**市王城大道696号；

联系人：魏俊杰。

联系电话：0379-****3716。

8.代理机构名称、联系方式等

无."