位置>千里马招标网> 招标中心> 西安电子科技大学2022年08月政府采购意向公开
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为便****政府采购信息, 根据《****政府采购意向公开工作的通知》 (财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2022年08月政府采购意向公开如下:
序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
1 | 功率器件分析仪 | **** | 其他电子和通信测量仪器 | 一、标的名称:功率器件分析仪; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标:(1)可支持超高压功率器件测试,最高电压不低于10kV;(2) 主机具备高压测试单元,最大输出电压不低于3000V; (3)具备C-V测试能力,可在3kV偏压下进行电容特性测试;(4)测试频率范围 1kHz-5MHz,最小分辨率 0.001Hz,源频率精度±0.008%;(5)电压测量分辨率≤10mV | 190 | 2022年08月 | |
2 | 功率器件动态参数测试系统 | ****04034 | 其他电子和通信测量仪器 | 一、标的名称:功率器件动态参数测试系统; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标:功率器件动态参数测试系统由氮化镓温度依赖性动态特性测试系统、二极管浪涌电流热电动态测试系统和动态功率器件双脉冲测试仪组成。 (1)氮化镓温度依赖性动态特性测试系统——电压650V,电流可根据所测试的氮化镓功率器件额定电流的上限具体设计,并留有和热反射成像系统TTL信号互联的通信接口。 (2)二极管浪涌电流热电动态测试系统——电流限额:1000A,并留有和热反射成像系统TTL信号互联的通信接口。 (3)动态功率器件分析仪/双脉冲测试仪规格档次和功能配置——表征650 V、1.2 kV和1.7 kV 额定电压分立器件, ID / IC 高达 200 A, 具有快速转换速率的高带宽测量探头。 | 200 | 2022年08月 | |
3 | 高低温探针台系统 | ****04035 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:高低温探针台系统; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1、探针台主机技术指标: (1)卡盘Chuck性能要求:击穿电压≥500V,隔离电阻≥1*1012Ω,漏电精度≤15fA@常温,≤20fA@-55℃-200℃,≤25fA@300℃,残余电容≤50pF。 (2)卡盘Chuck可变温度范围不小于-60℃~300℃。 (3)载物台行程:XY轴移动行程≥203mm* 203mm,分辨率≤0.2um,重复性≤1.5um,精度≤2um,移动速度≥100mm/s;Z轴行程≥35mm,分辨率≤1um,重复性≤1um,精度≤2um;载物台Theta角调节范围:≥±7.5°,分辨率≤0.5um,重复性≤1.5um,精度≤±2um。 2、自动控制软件: (1)配置探针台专业的机台步进控制软件,同时集成温控系统,具备搭配自动测试软件集成探针台和测试仪器的能力,以实现自动测试。 3、高低温系统: (1)-60℃到300℃,温度分辨率0.1℃。 (2)-60℃到室温的升温时间不超过5min; 室温到300℃的升温时间不超过30min; 300℃到室温的降温时间不超过15min; 室温到-60℃的降温时间不超过15min。 4、显微镜系统: (1)数字变焦,可实现亚微米聚焦 (2)显微镜支架:XY移动行程:≥50*50mm,分辨率:≤5mm/转,Z轴行程≥4英寸,Z轴重复性:≤1um。 四、其他: 1、所有配件均为原厂产品; 2、同系列产品在**地区销售不低于3套; 3、**本地有售后服务点。 | 250 | 2022年08月 | |
4 | 超高压探针台 | ****04036 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:超高压探针台; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1、探针台主机技术指标: (1)卡盘Chuck性能要求:支持TRIAX和COAX连接模式,能够承载不小于10kV的高压,不小于600A的电流。漏电精度≤7nA@常温,≤14nA@300℃,≤25fA@300℃,残余电容≤50pF。。 (2)卡盘Chuck可变温度范围不小于室温~300℃。 (3)载物台X/Y移动行程:203mm/203mm,分辨率1μm,重复性≤2μm,精度≤2.5μm。Theta角调节范围:±7.5°;分辨率0.65μm;重复性≤±2μm,精度≤±2μm@标准移动,精度≤±3μm@大移动。*在200mm Chuck边缘测量获得的参数。Z轴高行程:5mm,分辨率1μm,重复性≤1μm,精度≤2μm。速度:最大50mm/sec。反馈系统:闭环光学线性编码器。 2、支持自动控制软件。 3、高低温系统: 室温到300℃,温度分辨率0.1℃。室温到300℃的升温时间为25min; 300℃到室温的降温时间为36min。 4、大功率探针性能: (1) UHP超高功率探针支持最大电流300A脉冲(并行配置方案可高达600A),20A直流,最大电压10KV; (2)高流探针支持最大电流100A脉冲,10A直流,最大电压500V;总电阻包含针尖典型值10mΩ。 (3)高压探针支持最大电流5A脉冲,1A直流, 最大电10KV. 漏电30fA@10V@-55℃-300℃,100fA@3KV@-55℃-300℃. 四、其他 (1)所有配件均为原厂产品 (2)**本地有售后服务点 | 270 | 2022年08月 | |
5 | ICP刻蚀设备 | ****04037 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:ICP刻蚀设备; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: E/R-SiC (刻蚀速率) 1.4 μm/min; 选择比(SiC/Ni) 30; 选择比(SiC/GaN) 50; 刻蚀均匀性《±2%; MTBC(两次清洗间的平均时间间隔)≥40 wafers; Pillar(颗粒度)《1%; PM(维护时间)2 h。 | 520 | 2022年08月 | |
6 | 离子注入机 | ****04038 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:离子注入机; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标: (1)晶片尺寸:6英寸、4英寸、2英寸及不规则小片 (2)注入能量:30-400Kev (3)能量精度:±1% (4)注入元素:N+、P+、B+、Al+等气态和固态元素 (5)注入角度:0°~45°自动可调 (6)注入均匀性:1σ≤1%(6英寸、5E14、100keV) (7)剂量范围:5E11~1E17 ions/cm2 (8)装片方式:手动;单批4靶位 (包含1个加热靶位) (9)注入温度:RT~550℃ (10)X射线泄漏值:≤0.6μSv/h (11)扫描方式:水平静电扫描+垂直机械扫描 | 1500 | 2022年08月 | |
7 | PECVD介质镀膜系统 | ****04039 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:PECVD介质镀膜系统; 二、标的数量:1台; 三、功能要求:能满足氮化硅、氧化硅薄膜沉积,又能实现氮氧化硅薄膜沉积,并可同时兼容8英寸及以下尺寸样品的工艺能力,设备功能多样化,适用性强。所需等离子增强化学气相沉积设备的核心性能指标主要包括系统控制部分、气体控制部分、加热部分、射频源及匹配器、真空控制部分、工艺能力等组成部分。 | 320 | 2022年08月 | |
8 | 电子束光刻机 | ****04040 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:电子束光刻机; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标:束写面积 200mm×200mm; 加速电压 30-100kV; 电子枪寿命 6-9年 束电流范围 0.2nA to 100nA; 最小束斑尺寸 理论2.3nm; 束斑-束流值 (100kV) 束斑4nm,束流2nA;束斑<5nm,束流3nA;束斑<7nm,束流5nA; 束斑<10nm,束流10nA;束斑<13nm,束流15nA;束斑<15nm,束流20nA; 束斑<20nm,束流30nA;共轭光闸闸断 电子束泄露量<0.01%; 最小线宽≤8nm 束写时最大束流 20nm精度可用3nA 10nm精度可用2nA 套刻精度100μm写场≤10nm 500μm写场≤20nm 拼接精度 100μm写场≤10nm 500μm写场≤20nm 扫描频率65MHz 电子束偏转方式 主场子场双偏转 主场大小 20-1000μm 子场偏转范围 1-20μm 工作台运动范围 200mm×200mm 工作台运动速度 (步进500μm,包括稳定时间) <110ms 自动控制速度范围10mm/s-70mm/s 样品架 可自动校准5°样品偏差 装片室 6片夹自动装片 片夹单价3k 操作使用系统 Windows 图形分割软件 nBPat可编辑GDSII、DXF、 CIF和Text等通用格式 。 | 1800 | 2022年08月 | |
9 | 电子束蒸发台 | ****04041 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:电子束蒸发台; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1.真空部分: 1.1真空度半小时内《3 x10-6 torr 十二小时内极限真空《 3 x 10-7 torr 1.2 低真空采用干泵实现,高真空采用冷泵实现 2.电子束蒸发部分: 2.1 10 KW或以上电子束 2.2 电子束自动扫描坩埚内部原材料 2.3 6个容量为15 cc或以上的坩埚,坩埚自动切换 3. 膜厚监测部分: 3.1 石英振荡膜厚仪精确监测膜厚及蒸发速率 3.2 膜厚分辨率1A,速率分辨率0.1 A/s 4. 样品盘: 4.1 4”范围内蒸发入射角小于5°,同批所有样品蒸发入射角小于5° 4.2 可装载18个2”片、9个3”衬底、6个4寸衬底以及不规则形状衬底 4.3 样品台旋转速度5-20 转每分钟 4.4 可加热至200 ℃,200 ℃时温度波动范围20010 ℃。 5. 系统控制: 5.1 兼具自动化控制及手动控制 5.2 抽真空、加热等功能可自动及手动操作 5.3 自动蒸镀单层或多层金属薄膜,自动控制每层薄膜的蒸发速率和厚度 6. 材料特性: 6.1 可蒸镀6种不同金属组成的多层薄膜 6.2 蒸发速率可达3 A/s以上 6.3 同一衬底及同批次所有衬底上薄膜(500 nm)的厚度不一致性小于5% 不一致性计算公式= [((Tmax-Tmin)/Tavg)/2] x 100 6.4 500 nm厚金属薄膜的侧面倾角小于115 ° | 3200 | 2022年08月 | |
10 | 晶圆衬底减薄机 | ****04042 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:晶圆衬底减薄机; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标: 1. 主轴 1.1 主轴转速:1000-7000r/min 1.2 输出功率:≥4kW 2. 工作平台 2.1 工作平台转速:10-100r/min 2.2 工作平台功率:≥1kW 3. Z轴 3.1 下降行程:≥100mm 3.2 分辨率: ≤1um 4. 厚度测量系统 4.1 监测精度:不低于0.1um 4.2 可采用但不局限于点接触的测量方式 5. 加工精度: 5.1 4英寸片内厚度偏差:≤1.5um 5.2 4英寸片间厚度偏差:≤5um 5.3 4英寸目标厚度公差:≤5um 5.4 4英寸表面粗糙度:≤1nm 6. 加工尺寸: 6.1 不低于4英寸 6.2 兼容小尺寸不规则样品 | 600 | 2022年08月 | |
11 | MOCVD 氮化物外延设备 | ****04043 | 电子工业专用生产设备 | 一、标的名称:MOCVD 氮化物外延设备; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标: 金属有机化合物气相沉积机(用于生长氮化镓)8x6”系统 (1)气路配置: MO源共9路: 两路TMGa管线; 一路TEGa管线; 两路TMAl管线; 一路Cp2Mg管线; 两路TMIn管线 一路Fe源管线 V族源 二路带稀释NH3 管线; 掺杂源 二路SiH4 双稀释式管线; 补偿管线 两路MO补偿管线; 两路V族源补偿管线; MO/氢化物管线装有N2/H2 混合装置 MO生长/放空管线装有差分压力控制装置 (2)温控水浴槽 七个温控水冷水浴槽,温控范围-20℃至+80℃,精度+/-0.05℃; (3) 反应室: 尺寸: 8x6”; 温度:≥1400℃*; 温度控制精度:在450~1400C范围内波动小于1℃; 反应室压力控制系统:10-700 torr; 反应室动态高度可调; 低压尾气系统; 氢气、氮气露点仪; 氯气自清理系统,自动机械手臂 (4)手套箱: 手套箱气体(N2)纯化和循环系统; 手套箱压力控制系统; 集成氢气探测器; 集成吸尘器; 集成真空吸笔; 集成氮气吹枪; (6)工艺控制 一套测膜厚系统; 一套多点测温系统; (7)配件 8x6”石墨大盘3只; MFC(流量控制阀)、PC(压力控制阀)各5个 3 MOCVD系统材料的验收指标: (衬底为蓝宝石衬底) (1)未掺杂GaN 表面粗糙度≤0.2nm (002)面摇摆曲线半高宽≤200arcsec (102)面摇摆曲线半高宽≤250arcsec 背景载流子浓度≤1014cm-3 均匀性≤2% (2) Si掺杂GaN 室温下 掺杂浓度≧ 5x1018 cm-3 迁移率≧500 cm2/Vs (3) Mg掺杂GaN 室温下 掺杂浓度≧ 5x1017 cm-3 电阻率≤1Ω.cm (5)AlN 表面粗糙度≤0.3nm (002)面摇摆曲线半高宽≤150arcsec (102)面摇摆曲线半高宽≤250arcsec 背景载流子浓度≤1014cm-3 (6)AlGaN(Al组分45%) 表面粗糙度≤0.2nm (002)面摇摆曲线半高宽≤200arcsec (102)面摇摆曲线半高宽≤350arcsec 背景载流子浓度≤1014cm-3 | 2500 | 2022年08月 | |
12 | 相位噪声分析仪 | ****04044 | 其他分析仪器 | 一、标的名称:相位噪声分析仪; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标: 1. 频率范围:1 MHz ~ 50 GHz 2. 相噪最小频偏:0.01 Hz 3. 相噪最大频偏: f = 100 MHz,30 MHz f = 1 GHz,300 MHz f 》 3.33 GHz,1 GHz 4. 相噪不确定度:offset = 1 kHz,1.5 dB 5. 相噪灵敏度(f = 50GHz, correlation factor = 1,典型值比标称值低至少6dB): Offset=10 Hz,-63dBc/Hz(标称值) Offset=100 Hz,-86dBc/Hz(标称值) Offset=1 kHz,-119dBc/Hz(标称值) Offset=10 kHz,-138dBc/Hz(标称值) Offset=100 kHz,-139dBc/Hz(标称值) Offset=1 MHz,-143dBc/Hz(标称值) Offset=10 MHz,-160dBc/Hz(标称值) 8. AM Noise频率范围:1 MHz 《 f 《 50 GHz 9. AM Noise频偏范围:0.01 Hz ~ 30 MHz 10. 支持Jitter测试 11. 支持梳状波以及谐波的相噪测试 12. 屏幕:12.1寸,1280*800,触摸屏 13. 控制接口:LAN | 265 | 2022年08月 | |
13 | 混合信号分析仪 | ****04045 | 其他分析仪器 | 一、标的名称:混合信号分析仪; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1、 具有4模拟通道; 2、 最大模拟带宽8GHz;全带宽垂直分辨率10位; 3、 最大采样率20GSa/s;最大存储深度200Mpts; 最大垂直分辨率16位; 4、 4个模拟通道共具有4组独立的垂直缩放和垂直位移调节旋钮; 5、 实时眼图功能;支持拖放式测量和眼图测量; 6、 内部时基± (12 ppb 初始值 + 75 ppb/年老化率); 7、 Windows 10操作系统;256GB可移除的固态硬盘; 8、 15寸电容触控屏; 9、 具有USB3.0 HSOT和Device接口;以及LAN和和视频输出接口。 | 360 | 2022年08月 | |
14 | PXI信号发生器 | ****04046 | 其他电子和通信测量仪器 | 一、标的名称:PXI信号发生器; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1.频率范围:5000MHz-12GHz; 2.最大输出功率:不低于+20dBm; 3.单边带相位噪声(1GHz载波):≤-130dBc/Hz (10kHz频偏) 4.二次谐波(1GHz载波):≤-75dBc 5.显示平均噪声电平(1GHz):≤-158dBm/Hz 6.信号最大带宽:1.2GHz | 280 | 2022年08月 | |
15 | 实时频谱分析仪 | ****04047 | 射线式分析仪器 | 一、标的名称:实时频谱分析仪; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 频率测试范围:1Hz~26.5GHz 最小分辨率带宽(RBW):0.1Hz 分辨率带宽(RBW)范围:0.1Hz~5MHz 采集存储长度:1GB 中心频率设置分辨率: 0.1Hz 视频带宽范围(VBW):1Hz~10MHz 实时捕获带宽:25MHz 显示平均噪声功率(DANL): 在25GHz 达到-153dBm/Hz 无杂散动态范围SFDR: 大于75dBc 绝对幅度精度(3GHz):±0.3dB 信号的频率、幅度和时间相关显示: 可以利用三维图把信号的频率、幅度和时间相关同时显示,并可逐帧回放。 可变分析窗: 在时间概览窗上具有可变时间分析窗来选择要分析的区域 具备DPX Density测量功能:具有DPX Density测量功能,在规定测量周期内对DPX 频谱位图某个区域内存在信号的时间量分析,并可输出百分比概率(分辨率为201×801的矩阵);用于频谱时间占用度分析 具有频率模板触发:具有频率模板触发功能,可通过定义功率和频率做为触发条件 具有概率密度触发:具有概率密度触发可以根据频域信号出现的概率触发信号并捕获。可触发带内的小信号 具备扫描式DPX荧光功能,可利用DPX监测全频带的瞬态频谱 触发类型:功率触发,频率模版触发,DPX概率密度触发,频率沿触发,矮脉冲触发,时间限定触发,外触发 具有快帧采集模式:有 分析数据长度:1GB 具有时间概览窗口:可在捕获的信号中任意截取一段时间进行分析。多域测试同时分析时(频域、时域、调制域分析)要求时间相关联动。 可以进行EMI测试:支持EMI测试功能 计算机分析平台: Windows7操作系统,内置160G硬盘,带有USB接口、LAN口、GPIB接口、DVD驱动器和打印机接口。 | 200 | 2022年08月 | |
16 | 电流分析仪 | ****04048 | 电化学分析仪器 | 一、标的名称:电流分析仪; 二、标的数量:3台; 三、主要技术指标: 1、具有2个50MHz带宽的通道;内置探头校准信号; 2、最大采样率1GSa/s每通道;最大存储深度256Mpts; 3、支持1Mpts的FFT;支持CDF, CCDF分析功能; 4、配备最大独立带宽100MHz的电流探头(一只); 5、电流测量量程20μA、200μA、2mA、20mA、200mA、1A;动态范围超过80dB; 6、电流探头RMS噪声(20MHz 噪声带宽):40nA@20μA量程; 7、探头具有SMA接口; 8、内置Windows 10操作系统;内置≥250GB可移除固态硬盘;1280x800分辨率,多点触控屏; 9、 配备USB2.0, USB3.0, 10/100/1000 LAN接口。 | 210 | 2022年08月 | |
17 | 信号源分析仪 | ****04049 | A****0499 其他分析仪器 | 一、标的名称:信号源分析仪; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1.频率范围:10MHz-7GHz 2.具备相位噪声测试功能,瞬态测量功能及频谱监测功能; 3.相噪测试灵敏度:-140dBc/Hz @100MHz, 1k offset 4.DC Supply:0~+12V,DC Control:-10V~+30V 5.支持调制域分析与频率测试功能 | 140 | 2022年08月 | |
18 | 多通道任意波形发生器 | ****04050 | 其他电子和通信测量仪器 | 一、标的名称:多通道任意波形发生器; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: (1)采样率(最小/最大) :1.5Ks/s – 5 GS/s (10GS/s 内插) (2)DAC分辨率: 16bit (3)输出通道 :2 (DC & AC) (4)DC 高压输出: 单端 10mV pp to 5V pp 差分20mV pp to 10V pp : (DC-200MHz) (5)DC 高带宽输出: 单端:25mVpp - 0.75Vpp 差分 :50mVpp-1.5Vpp (DC - 2GHz) (6)DC 高带宽放大输出 :单端 25 mVp-p ~ 1.5 Vp-p 差分: 50 mVp-p ~ 3.0 Vp-p (DC-1.3GHz) (7)AC直接输出 :单端:-17 dBm ~ -5 dBm (10MHz-2GHz) (8)AC放大输出 单端:-85dBm - +10dBm(10MHz-3.5GHz) (9)DC 偏置 :±2.00 V (10)AC 偏置: ±5.00 V (11)Marker输出: 8个 每通道最大波形记录长度: 2GSa (12)波形粒度:1个点 (13)列模式:支持 | 130 | 2022年08月 | |
19 | 高清示波器 | ****04051 | A021110 电子示波器 | 一、标的名称:高清示波器; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1. 模拟带宽:2.5GHz 2. 通道数:4通道 3. 采样率:≥20GSa/s 4. 存储深度:≥100Mpts 5. 硬件ADC:12bit | 100 | 2022年08月 | |
20 | 网络分析仪 | ****04052 | 其他分析仪器 | 一、标的名称:网路分析仪; 二、标的数量:2台; 三、主要技术指标: 1、 双端口矢量网络分析仪,测量频率范围5Hz~3GHz,分辨率1mHz; 2、 S参数端口测量频率范围5Hz~3GHz; 3、 电平范围–45 dBm~10 dBm;功率扫描范围–45 dBm~10dBm; 4、 具有增益-相位测量端口,测量频率范围5Hz~30MHz; 5、 增益-相位测量端口采用BNC接口;输入衰减器0dB,20dB可设置;支持50和1M输入阻抗; 6、 支持中频“自动带宽”功能;轨迹噪声5mdBrms/0.03°rms; 7、 内置DC偏置0~±40V(100mA max); 8、 Windows操作系统,10.4英寸多点触控屏,1024×768分辨率; | 100 | 2022年08月 | |
21 | 深度神经网络模型设计训练服务器 | ****04053 | A****0103 服务器 | 一、标的名称:深度神经网络模型设计训练服务器; 二、标的数量:4台; 三、功能要求: 能够同时满足在人工智能系统芯片设计中经常面临的高强度仿真设计对算力、并发处理能力、数据高速传输和存储能力。配备的高主频多核心CPU、大算力高并行GPU、高速大容量内存,满足计算仿真与设计的需求。 | 100 | 2022年08月 | |
22 | 高清示波器 | ****04054 | A021110 电子示波器 | 一、标的名称:高清示波器; 二、标的数量:1台; 三、主要技术指标: 1、 带宽:2 Ch @ 8 GHz,4 Ch @ 4 GHz; 2、 采样率:2 Ch @ 20 GS/s,4 Ch @ 10 GS/s 20Hz; 3、 标配存储深度:2 Ch @ 100 Mpts,4 Ch @ 50 Mpts; 4、 硬件垂直分辨率:12 bits; 5、 ENOB:7 bits; 6、 垂直噪声基线(rms, 50 Ω):1 mV/div: 315 uVrms,10 mV/div: 315 uVrms,100 mV/div: 1.95 mVrms,1 V/div: 13.81 mVrms; 7、 垂直灵敏度:1 mV/div - 1 V/div; 8、 上升时间(10% - 90%):57.5 ps; 9、 时基精度:±100 ppb±0.1 ppm/年老化。 | 100 | 2022年08月 | |
23 | 集成电路物理设计软件平台 | ****04055 | A****080302 行业应用软件 | 一、标的名称:集成物理设置软件平台; 二、标的数量:1套; 三、功能要求: (1)芯片规划:支持设计团队通过执行快速的假设分析和优化设计规范,平衡这些彼此间经常存在冲突的目标,最终实现优化的芯片规划。 (2)物理设计实现平台:可执行全面的物理设计空间研究规划与前期可行性分析。通过实现芯片虚拟原型验证技术来执行规划和分析,确保物理实现流程。它包括最新的低功耗设计和良品率增强功能,能够支持主流先进的工艺制程。 (3)定制IC设计平台:对定制IC设计非关键方面进行有选择的自动化处理使工程师能够集中精力于设计中的关键电路部分。提供电路设计解决方案使工程师能够看到和了解模拟、RF或固定信号设计之间的多种相关性。 (4)射频集成电路设计平台:对RF设计非关键方面进行有选择的自动化使工程师能够集中精力于设计中的关键电路部分。使用先进的参数感知环境使设计师能够看到并了解模拟、RF或混合信号设计之间的多种相关性,从而创建并验证选择的无源元件。 (5)物理验证平台:物理验证通常会被认为是设计规则检查(DRC)和版图与逻辑设计一致性验证(LVS),支持****工厂认证的DRC和LVS。 (6)低功耗设计平台:对RTL全局综合在加速设计的同时确保低功耗设计。允许在不同的功耗管理技术之间进行探索和权衡。可执行电源域逻辑综合,以同步优化时序、功耗和面积。 (7)结构性、功能性和等价性检查平台:执行低功耗扩展结构性和功能性检查和等价性检查。通过晶体管堆栈提供强度驱动的检查,并跨越电源域壁垒检查电路问题。 (8)支持linux操作系统。 | 120 | 2022年08月 | |
24 | 硬件仿真加速平台 | ****04056 | A****080302 行业应用软件 | 一、标的名称:硬件仿真加速平台; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1. 容量不低于3.8亿门,包含不少于768 Gbyte 的Memory**; 2. 提供硬件仿真器相关配套软件,可以供96个用户同时自动分配使用; 3. 硬件仿真加速平台,支持Verilog,SystemVerilog,VHDL,Gate-level Netlist等硬件描述语言; 4. 提供硬件仿真器相关的SRIO Gen 3.0接口降速桥1块、高性能以太网接口降速桥1块、PCIe Gen 4.0接口降速桥1块、USB Host接口降速桥1块、USB Device接口降速桥1块、SATA接口降速桥1块、视频接口降速桥1块; 5. 提供硬件仿真器配套JTAG UART接口板,用于软件开发和调试; 6. 支持DDR3/4,LPDDR4/LPDDR3,SPI,SPI NAND等多种Soft Memory Model 7. 支持Full Visibility调试,Full Visibility能力至少包括dump所有信号波形、Dump所有Memory等; 8. 支持调试时任意读取或修改信号(Register和Net/Wire类型信号)的值; 9. 持离线恢复VCD、SST2和FSDB波形文件; 10. 支持远程配置和远程仿真; 11. 硬件仿真加速平台编译速度在140M门/小时以上。 | 1600 | 2022年08月 | |
25 | SoC原型验证平台 | ****04057 | A****080302 行业应用软件 | 一、标的名称:SoC原型验证平台; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1. 全系统设计规模9亿6000万门ASIC门,全系统可以同时并发且支持32组用户的教学和实训操作。 2. 全系统可灵活配置不同组合需求,在面向学生可以多节点并发上课使用,也可灵活配置组合成更多规格及更大容量的系统规模支撑本校内/外的不同方向的芯片科研项目的应用开发需求。 3. 子系统的主要指标要求: 3.1子系统单节点提供5500万系统逻辑单元(3000万ASIC门),全系统逻辑容量支持扩展至17.6亿系统逻辑单元(9.6亿ASIC门)的设计; 3.2子系统支持12路可编程全局时钟, 可编程时钟频率范围满足1~300MHz等; 3.3子系统可用I/O数量9,984个,可用高速收发器I/O数量384路,其速度不低于12.5Gbps/路; 3.4子系统每颗FPGA有能力支持2路DDR4存储,单个DDR4内存模块最高容量为8GB; 3.5丰富的可扩展应用接口及应用案例提供:USB\GPIO\PCIe等功能模块支持; 3.6提供2台配套主机,可以保证该全系统和子系统的配套工作的执行和完成。 | 660 | 2022年08月 | |
26 | 集成电路设计EDA软件 | ****04058 | A****080302 行业应用软件 | 一、标的名称:集成电路设计EDA软件; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1.具备验证软件,可以对设计进行系统级验证、对RTL代码进行功能和时序仿真,以确保设计的正确性。支持VHDL、Verilog、SystemC、Systemverilog以及混合语言模型的仿真,具有测试向量生成,覆盖率反馈以及PLI扩展功能。支持形式验证。 2.具备综合软件,可以将设计的RTL模型转化为门级网表,将数据通路进行优化,得出速度快面积小的综合结果。性能可靠,前后端一致性较好。能够完成可测试设计综合和功耗优化。 3.具备布局布线软件,可以自动完成版图的布局,布线工作;可以为深亚微米的IC设计进行设计优化,能够满足五千万门规模的设计。 4.具备静态时序分析软件,可以在不进行动态仿真的情况下将设计的时序与设计约束进行对比分析,从而快速的达到时序收敛的目,能够支持单芯片百万门以上规模的设计。 5.具备电路仿真软件,可以进行模拟信号和数字信号的仿真。支持混合信号的仿真。 6.具备自带测试向量生成软件,可以自动生成高质量的生产测试向量。支持完全的芯片测试规则检查,测试向量生成,分析,故障仿真,失效诊断。 7.支持linux操作系统。 | 210 | 2022年08月 | |
27 | 28nm集成电路物理设计与时序分析工具 | ****04059 | A****080302 行业应用软件 | 一、标的名称:集成电路设计EDA软件; 二、标的数量:1套; 三、主要技术指标: 1.需支持从RTL到GDS的完整设计流程,包含自动化布局,时钟树综合,布线以及时序和物理规则优化的全流程; 2.运行速度以及性能方面可匹配国际先进同类型工具; 3.可以提供快速且达到签核标准精度的时序分析功能,支持标准时序约束格式,通过一体式的核心静态时序分析引擎,延迟计算引擎,串扰分析引擎以及随机片上偏差分析引擎等,高效完成时序分析流程。 | 100 | 2022年08月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
********办公室
2022年04月28日
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