项目名称

仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护**项目

建设地点

******区

建设单位

****

项目概况

****拟于**市**区宁西街香山大道2****开发区核心区内）。项目占地面积31232.14平方米，建筑面积73607.995平方米，主要包括一栋三层厂房、一栋六层厂房、一栋三层厂房、一栋六层宿舍、一栋六层研发办公楼和配套设施等。项目年维护修理和制造真空刻蚀设备零部件28200套（新品制造120套、维护28080套），CVD化学气象沉积镀膜设备零部件维护26000套，PVD溅射镀膜设备部件176500套（新品制造1500套、维护175000套），半导体设备高端精密零部件新品制造2400套。

环评机构

******公司

主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施

（一）施工期，项目施工废水回用，不外排；施工人员生活污水经预处理达到**省《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）第二时段三级标准，经市政污水****处理厂处理达标后排放。施工期，扬尘等大气污染物排放执行**省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）。施工期，项目施工场界噪声执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》（GB12523-2011）的要求。
（二）营运期，厂区实行雨污分流，分质处理。生活污水经预处理达到**省《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）第二时段三级标准后，经市政污水****处理厂处理达标后排放。项目制纯水产生的浓水部分用于绿化及冲厕，其余部分排入市政污水管网。冷却水循环使用，定期统一收集后排入市政污水管网。
项目含镍废水、含镍废液经处理达到企业车间生产水质要求后全部回用于生产线，不外排。含磷废水、含氟废水、高总氮废水、综合废水、一般清洗水、NMP废水、初期雨水等其他生产废水经自建污水处理设施处理后，执行《电镀水污染物排放标准》（DB44/1597-2015）珠三角排放限值标准及**省《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）第二时段一级标准两者严者要求（其中氟化物最高允许排放浓度按《报告书》提出的浓度限值进行控制，即氟化物≤5mg/L）后，经市政污水****处理厂处理达标后排放。
（三）营运期，项目阳极氧化工序产生的废气，硫酸雾、氮氧化物、氟化物执行《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）表5标准，其他生产工序产生的废气，硫酸雾、氯化氢、氟化物、氮氧化物、颗粒物执行**省《大气污染物排放限值》（DB44/815-2010）第二时段二级标准及无组织排放监控点浓度限值，VOCs执行《印刷行业挥发性有机化合物排放标准》（DB44/815-2010）第二时段标准及无组织排放监控点浓度限值要求，NH3执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）恶臭污染物排放标准值，厂区内排放监控点VOCs排放执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）附录A无组织特别排放限值。
项目低氮燃烧发生器使用天然气为燃料，产生燃烧废气，其中二氧化硫、颗粒物执行《锅炉大气污染物排放标准》（DB44/765-2019）**燃气锅炉大气污染物特别排放浓度限值，氮氧化物执行50mg/m3限值要求。
（四）营运期，项目厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）2类标准的要求。
（五）应对固体废物实行分类收集、处置，防止造成二次污染。一般固体废物的处置应符合固体废物污染环境防治的相关规定，危险废物执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及2013年修改单的要求。

公众参与情况